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SN74AC174-Q1

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Automotive hex D-type flip-flops with clear

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製品詳細

Number of channels 6 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 200 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Number of channels 6 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 1.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 200 Features Balanced outputs, Positive input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
  • 幅広い動作範囲：1.5V～6V
  • 6V までの入力電圧に対応
  • 連続 ±24mA 出力駆動 (5V 時)
  • 短いバーストで最大 ±75mA の出力駆動 (5V 時) に対応
  • 50Ω 伝送ラインを駆動
  • 5V、50pF 負荷時の最大値で tpd = 14.9ns
  • 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み：
    • デバイス温度グレード 1：-40℃～+125℃
    • デバイス HBM ESD 分類レベル 2
    • デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
  • ウェッタブル フランク QFN パッケージで供給
  • 幅広い動作範囲：1.5V～6V
  • 6V までの入力電圧に対応
  • 連続 ±24mA 出力駆動 (5V 時)
  • 短いバーストで最大 ±75mA の出力駆動 (5V 時) に対応
  • 50Ω 伝送ラインを駆動
  • 5V、50pF 負荷時の最大値で tpd = 14.9ns

SN74ACT164-Q1 デバイスは、アクティブ Low クリア (CLR) 入力と立ち上がりエッジ トリガ クロック (CLK) 入力を共有する 6 つの D タイプ フリップ フロップを内蔵しています。

SN74ACT164-Q1 デバイスは、アクティブ Low クリア (CLR) 入力と立ち上がりエッジ トリガ クロック (CLK) 入力を共有する 6 つの D タイプ フリップ フロップを内蔵しています。
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技術資料

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* データシート SN74ACT164-Q1 車載対応、クリア機能搭載、ヘキサ D タイプ フリップ フロップ データシート PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024年 10月 2日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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