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SN74AC373-EP

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エンハンスド製品、3 ステート出力、オクタル D タイプ・トランスペアレント・ラッチ

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製品詳細

Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product
Number of channels 8 Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 100 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • 2-V to 6-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 6 V
  • Max tpd of 9.5 ns at 5 V
  • 3-State Noninverting Outputs Drive Bus Lines Directly
  • Full Parallel Access for Loading

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • 2-V to 6-V VCC Operation
  • Inputs Accept Voltages to 6 V
  • Max tpd of 9.5 ns at 5 V
  • 3-State Noninverting Outputs Drive Bus Lines Directly
  • Full Parallel Access for Loading

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

This 8-bit latch features 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The device is particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The eight latches are D-type transparent latches. When the latch-enable (LE) input is high, the Q outputs follow the data (D) inputs. When LE is taken low, the Q outputs are latched at the logic levels set up at the D inputs.

A buffered output-enable (OE)\ input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or the high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines in bus-organized systems without need for interface or pullup components.

OE\ does not affect the internal operations of the latches. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

This 8-bit latch features 3-state outputs designed specifically for driving highly capacitive or relatively low-impedance loads. The device is particularly suitable for implementing buffer registers, I/O ports, bidirectional bus drivers, and working registers.

The eight latches are D-type transparent latches. When the latch-enable (LE) input is high, the Q outputs follow the data (D) inputs. When LE is taken low, the Q outputs are latched at the logic levels set up at the D inputs.

A buffered output-enable (OE)\ input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or the high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines in bus-organized systems without need for interface or pullup components.

OE\ does not affect the internal operations of the latches. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74AC373-EP データシート 2003年 9月 30日
* VID SN74AC373-EP VID V6204621 2016年 6月 21日
アプリケーション・ノート Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日
アプリケーション・ノート Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
その他の技術資料 HiRel Unitrode Power Management Brochure 2009年 7月 7日
ユーザー・ガイド LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
アプリケーション・ノート TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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