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SN74AHC245-EP

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エンハンスド製品、3 ステート出力、オクタル・バス・トランシーバ

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製品詳細

Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family AHC Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 8 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Input type CMOS Output type CMOS Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Technology family AHC Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Operating Range 2-V to 5.5-V V CC
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 1000 V Per MIL-STD-833, Method 3015; Exceeds 100 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Extended Temperature Performance of –55°C to 125°C
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree
  • Operating Range 2-V to 5.5-V V CC
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds 1000 V Per MIL-STD-833, Method 3015; Exceeds 100 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)

Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

The SN74AHC245 octal bus transceiver is designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

This device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so that the buses effectively are isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The SN74AHC245 octal bus transceiver is designed for asynchronous two-way communication between data buses. The control-function implementation minimizes external timing requirements.

This device allows data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus, depending on the logic level at the direction-control (DIR) input. The output-enable (OE)\ input can be used to disable the device so that the buses effectively are isolated.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74AHC245-EP データシート (Rev. A) 2003年 5月 30日
* VID SN74AHC245-EP VID V6203650 2016年 6月 21日
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アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日

設計および開発

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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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