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SN74AHCT138Q-Q1

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車載カタログ、3 ライン入力 8 ライン出力、デコーダ / デマルチプレクサ

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製品詳細

Technology family AHCT Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Supply current (max) (µA) 40
Technology family AHCT Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Supply current (max) (µA) 40
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 車載アプリケーション用に認定済み
  • EPIC (Enhanced-Performance Implanted CMOS) プロセス
  • 入力は TTL 電圧互換
  • 特に高速メモリ デコーダおよびデータ伝送システムに適した設計
  • 3 つのイネーブル入力を備え、カスケード接続やデータ受信を簡素化
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • MIL-STD-833, Method 3015 準拠で 2000V を超える ESD 保護
  • 車載アプリケーション用に認定済み
  • EPIC (Enhanced-Performance Implanted CMOS) プロセス
  • 入力は TTL 電圧互換
  • 特に高速メモリ デコーダおよびデータ伝送システムに適した設計
  • 3 つのイネーブル入力を備え、カスケード接続やデータ受信を簡素化
  • JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
  • MIL-STD-833, Method 3015 準拠で 2000V を超える ESD 保護

SN74AHCT138Q 3 ライン入力 8 ライン出力デコーダ / デマルチプレクサは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある高性能メモリ デコーディングやデータ ルーティングの用途向けに設計されています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用した高速メモリと組み合わせた場合、このデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。

SN74AHCT138Q 3 ライン入力 8 ライン出力デコーダ / デマルチプレクサは、伝搬遅延時間を極めて短くする必要がある高性能メモリ デコーディングやデータ ルーティングの用途向けに設計されています。高性能メモリ システムでは、このデコーダを使用することにより、システム デコードの影響を最小限にとどめられます。高速イネーブル回路を利用した高速メモリと組み合わせた場合、このデコーダの遅延時間とメモリのイネーブル時間は、通例、メモリの標準的なアクセス時間を下回ります。すなわち、このデコーダによる実質的なシステム遅延時間は無視できるということです。
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技術資料

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製品概要 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
アプリケーション・ノート Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
アプリケーション・ノート Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
アプリケーション・ノート CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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