SN74ALS760
- Open-Collector Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
- Eliminates the Need for 3-State Overlap Protection
- pnp Inputs Reduce dc Loading
- Open-Collector Versions of ´ALS244 and ´AS244
- Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs
These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters by eliminating the need for 3-state overlap protection. With the ´AS756 and SN74AS757, these devices provide the choice of selected combinations of inverting outputs, symmetrical active-low output-enable () inputs, and complementary OE and inputs.
The SN54AS760 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS760 and SN74AS760 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | Octal Buffers & Line Drivers With Open-Collector Outputs データシート (Rev. A) | 1995年 1月 1日 | |||
セレクション・ガイド | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
アプリケーション・ノート | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
セレクション・ガイド | ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) | 最新英語版 (Rev.AB) | 2014年 11月 6日 | |||
ユーザー・ガイド | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
アプリケーション・ノート | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
アプリケーション・ノート | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
アプリケーション・ノート | Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) | 1997年 8月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families | 1995年 8月 1日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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PDIP (N) | 20 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点