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SN74AUP1G17-EP

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エンハンスド製品、シュミット・トリガ入力、シングル、0.8V ～ 3.6V 低消費電力バッファ

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SN74AUP1G17-EP

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製品詳細

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 Supply current (max) (µA) 0.9 IOH (max) (mA) -4 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 125
SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 µA Max)
  • Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 4.4 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (CI = 1.5 pF)
  • Low Noise — Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Includes Schmitt-Trigger Inputs
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.1 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Protection Exceeds 5000 V With Human-Body Model

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.
  • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site, One Fabrication Site
  • Enhanced Diminishing Manufacturing Sources (DMS) Support
  • Enhanced Product-Change Notification
  • Qualification Pedigree(1)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ and NanoFree™ Packages
  • Low Static-Power Consumption (ICC = 0.9 µA Max)
  • Low Dynamic-Power Consumption (Cpd = 4.4 pF Typ at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (CI = 1.5 pF)
  • Low Noise — Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Includes Schmitt-Trigger Inputs
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5.1 ns Max at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • ESD Protection Exceeds 5000 V With Human-Body Model

(1) Component qualification in accordance with JEDEC and industry standards to ensure reliable operation over an extended temperature range. This includes, but is not limited to, Highly Accelerated Stress Test (HAST) or biased 85/85, temperature cycle, autoclave or unbiased HAST, electromigration, bond intermetallic life, and mold compound life. Such qualification testing should not be viewed as justifying use of this component beyond specified performance and environmental limits.

NanoStar, NanoFree are trademarks of Texas Instruments.

The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity.

This device functions as an independent gate with Schmitt-trigger inputs, which allows for slow input transition and better switching noise immunity at the input.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.

The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity.

This device functions as an independent gate with Schmitt-trigger inputs, which allows for slow input transition and better switching noise immunity at the input.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート SN74AUP1G17-EP データシート 2007年 1月 31日
* VID SN74AUP1G17-EP VID V6207623 2016年 6月 21日
* 放射線と信頼性レポート SN74AUP1G17MDCKREP Reliabilty Report 2016年 2月 9日
アプリケーション概要 Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 2019年 5月 22日
セレクション・ガイド Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
セレクション・ガイド Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
アプリケーション・ノート How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
セレクション・ガイド ロジック・ガイド (Rev. AA 翻訳版) 最新英語版 (Rev.AB) 2014年 11月 6日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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