データシート
SN74LV6T07-Q1
- 車載アプリケーション用に AEC-Q100 認定済み:
- デバイス温度グレード 1:-40℃~+125℃
- デバイス HBM ESD 分類レベル 2
- デバイス CDM ESD 分類レベル C4B
-
ウェッタブル・フランク QFN パッケージで供給
- 広い動作範囲:1.65V~5.5V
- 5.5V 許容入力ピン
- LVxT 拡張入力とオープン・ドレイン出力を組み合わせることで、最大の電圧変換柔軟性を実現します。
- 6.67Mbps 以上での動作、(R PU = 1kΩ、C L = 30pF)
- 1.8V 電源による 1.2V から 5V への昇圧変換
- 有効な電源電圧による 5V から 0.8V 以下への降圧変換
- 5.5V 許容入力ピン
- 標準機能ピン配置をサポート
- JESD 17 準拠で 250mA 超のラッチアップ性能
SN74LV6T07-Q1 デバイスには、オープン・ドレイン出力を備えた 6 つの独立したバッファが内蔵されています。各バッファはブール関数 Y = A を正論理で実行します。
入力は低スレッショルド回路を使用して設計され、低電圧 CMOS 入力の昇圧変換 (例:1.2V 入力から 1.8V 出力、1.8V 入力から 3.3V 出力) をサポートします。また、5V 許容入力ピンにより、降圧変換 (例:3.3V から 2.5V 出力) が可能です。
技術資料
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3 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | SN74LV6T07-Q1 車載対応、レベル変換機能搭載、ヘキサ オープンドレイン バッファ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2023年 8月 15日 |
アプリケーション・ノート | Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators | PDF | HTML | 2024年 7月 12日 | |||
アプリケーション・ノート | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 |
設計および開発
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評価ボード
14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板
14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
WQFN (BQA) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点