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SN74LVC1G79

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シングル、ポジティブ・エッジトリガ D タイプ・フリップフロップ

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製品詳細

Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 10 Features Balanced outputs Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • VCCへの降圧変換をサポート
  • 3.3Vおよび50pF負荷で最大tpdが6ns
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モードおよびバック・ドライブ保護をサポート
  • テキサス・インスツルメンツの
    NanoFree™パッケージで供給
  • JESD 78, Class II準拠で100mA超のラッチアップ性能
  • JESD 22を超えるESD保護
    • 2000V、人体モデル(A114-A)
    • 200V、マシン・モデル(A115-A)
    • 1000V、荷電デバイス・モデル(C101)
  • 5V VCC動作をサポート
  • 5.5Vまでの入力電圧に対応
  • VCCへの降圧変換をサポート
  • 3.3Vおよび50pF負荷で最大tpdが6ns
  • 低消費電力、最大ICC 10µA
  • 3.3Vにおいて±24mAの出力駆動能力
  • Ioffにより部分的パワーダウン・モードおよびバック・ドライブ保護をサポート

SN74LVC1G79デバイスはシングル正エッジ・トリガ、Dタイプ・フリップ・フロップで、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。

データ(D)入力のデータがセットアップ時間の要件と合致すると、クロック・パルスが正に変化するエッジで、データがQ出力へ転送されます。クロックのトリガは電圧レベルで発生し、クロック・パルスの立ち上がり時間とは直接関係しません。ホールド時間のインターバルの後で、出力のレベルに影響を及ぼすことなく、D入力のデータが変化できます。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路は、デバイスの電源がオフになったとき、出力をディセーブルします。これによってデバイスへの電流の逆流が抑止され、デバイスが損傷から保護されます。

SN74LVC1G79デバイスはシングル正エッジ・トリガ、Dタイプ・フリップ・フロップで、1.65V～5.5VのVCCで動作するよう設計されています。

データ(D)入力のデータがセットアップ時間の要件と合致すると、クロック・パルスが正に変化するエッジで、データがQ出力へ転送されます。クロックのトリガは電圧レベルで発生し、クロック・パルスの立ち上がり時間とは直接関係しません。ホールド時間のインターバルの後で、出力のレベルに影響を及ぼすことなく、D入力のデータが変化できます。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路は、デバイスの電源がオフになったとき、出力をディセーブルします。これによってデバイスへの電流の逆流が抑止され、デバイスが損傷から保護されます。
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技術資料

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設計および開発

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評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ～ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ～ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

SN74LVC1G79 IBIS Model

SCEM367.ZIP (46 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

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