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SN74LVTH374

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3 ステート出力、3.3V、ABT、オクタル・エッジ・トリガ D タイプ・フリップ・フロップ

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製品詳細

Number of channels 8 Technology family LVT Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 5000 Features Bus-hold, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 8 Technology family LVT Supply voltage (min) (V) 2.7 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 150 IOL (max) (mA) 64 IOH (max) (mA) -32 Supply current (max) (µA) 5000 Features Bus-hold, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Power up 3-state, Ultra high speed (tpd <5ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3 SOP (NS) 20 98.28 mm² 12.6 x 7.8 SSOP (DB) 20 56.16 mm² 7.2 x 7.8 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Bus Hold on Data Inputs Eliminates the Need for External Pullup/Pulldown Resistors
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
  • Support Mixed-Mode Signal Operation (5-V Input and Output Voltages With 3.3-V VCC)
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce)
       <0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Support Unregulated Battery Operation Down to 2.7 V
  • Ioff and Power-Up 3-State Support Hot Insertion
  • Bus Hold on Data Inputs Eliminates the Need for External Pullup/Pulldown Resistors
  • Latch-Up Performance Exceeds 500 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)

These octal flip-flops are designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation, but with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

The eight flip-flops of the ’LVTH374 devices are edge-triggered D-type flip-flops. On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs are set to the logic levels set up at the data (D) inputs.

A buffered output-enable (OE)\ input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or the high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines without need for interface or pullup components.

OE\ does not affect the internal operations of the flip-flops. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

When VCC is between 0 and 1.5 V, the devices are in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 1.5 V, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

Active bus-hold circuitry holds unused or undriven inputs at a valid logic state. Use of pullup or pulldown resistors with the bus-hold circuitry is not recommended.

These devices are fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the devices when they are powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.

These octal flip-flops are designed specifically for low-voltage (3.3-V) VCC operation, but with the capability to provide a TTL interface to a 5-V system environment.

The eight flip-flops of the ’LVTH374 devices are edge-triggered D-type flip-flops. On the positive transition of the clock (CLK) input, the Q outputs are set to the logic levels set up at the data (D) inputs.

A buffered output-enable (OE)\ input can be used to place the eight outputs in either a normal logic state (high or low logic levels) or the high-impedance state. In the high-impedance state, the outputs neither load nor drive the bus lines significantly. The high-impedance state and increased drive provide the capability to drive bus lines without need for interface or pullup components.

OE\ does not affect the internal operations of the flip-flops. Old data can be retained or new data can be entered while the outputs are in the high-impedance state.

When VCC is between 0 and 1.5 V, the devices are in the high-impedance state during power up or power down. However, to ensure the high-impedance state above 1.5 V, OE\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

Active bus-hold circuitry holds unused or undriven inputs at a valid logic state. Use of pullup or pulldown resistors with the bus-hold circuitry is not recommended.

These devices are fully specified for hot-insertion applications using Ioff and power-up 3-state. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the devices when they are powered down. The power-up 3-state circuitry places the outputs in the high-impedance state during power up and power down, which prevents driver conflict.
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
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アプリケーション・ノート Live Insertion 1996年 10月 1日
アプリケーション・ノート Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計および開発

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評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
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シミュレーション・モデル

SN74LVTH374 IBIS Model (Rev. A)

SCBM064A.ZIP (12 KB) - IBIS Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
SOP (NS) 20 Ultra Librarian
SSOP (DB) 20 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
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購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

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