THS7530
- 低ノイズ:Vn = 1.1nV/ √ Hz、 ノイズ指数 = 9dB
- 低歪:
- HD2 = -65dBc、HD3 = –61dBc (32MHz 時)
- IMD3 = -62dBc、OIP3 = 21dBm (70MHz 時)
- 帯域幅 300MHz
- 連続可変ゲイン範囲:11.6dB ~46.5dB
- ゲイン勾配:38.8dB/V
- 完全差動入出力
- 出力同相モード電圧制御
- 出力電圧の制限
THS7530 デバイスは、テキサス・インスツルメンツの最新の BiCom III SiGe 補完バイポーラ・プロセスを使用して製造されています。THS7530 デバイスは、DC 結合された広帯域幅のアンプで、電圧制御のゲイン付きです。このアンプは高インピーダンス差動入力と低インピーダンス差動出力を備えており、高帯域ゲイン制御、出力同相モード制御、出力電圧クランプを実現しています。
信号チャネル性能は 300MHz の優れた帯域幅を実現しており、32MHz での 3 次高調波歪みは -61dBc、400Ω への出力は 1VPP です。
ゲイン制御は dB 単位で線形化され、0V~0.9V の間でゲインが 11.6dB~46.5dB と変化する 38.8dB/V のゲイン勾配となっています。
出力電圧スイングを制限し、後続の段での飽和を防止するために、出力電圧制限が提供されます。
このデバイスは、 工業用温度範囲 (-40℃~+ 85℃) で動作します。
技術資料
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4 をすべて表示 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | THS7530 高速、完全差動、連続可変ゲイン・アンプ データシート (Rev. E 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 3月 30日 |
e-Book(PDF) | The Signal - オペアンプ設計ブログ集 | 英語版 | 2018年 3月 23日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | THS7530EVM (Rev. A) | 2010年 4月 2日 | ||||
アプリケーション・ノート | 高速オペアンプのノイズ解析 (Rev. A 翻訳版) | 英語版 (Rev.A) | 2007年 12月 5日 |
設計および開発
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評価ボード
THS7530EVM — THS7530 評価モジュール
The THS7530 EVM provides 50 ohm input and output termination for easy evaluation with common 50 ohm test equipment.
ユーザー ガイド: PDF
シミュレーション・モデル
THS7530 TINA-TI Reference Design (Rev. B)
SLAC091B.TSC (123 KB) - TINA-TI Reference Design
シミュレーション・ツール
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
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シミュレーション・ツール
TINA-TI — SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム
TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)
TINA は DesignSoft (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報:
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点