TMP708-Q1
- 車載アプリケーションに対応
- 下記内容でAEC-Q100認定済み：
- デバイス温度グレード1: 動作時周囲温度範囲 –40°C～125°C
- デバイスHBM ESD分類レベル3A
- デバイスCDM ESD分類レベルC6
- スレッショルド精度:
- ±0.5℃ (標準値)
- ±3.5℃ (最大値、60℃～100℃)
- 1%の外付け抵抗により温度スレッショルドを設定
- 低い静止電流: 40μA (標準値)
- オープン・ドレイン、アクティブLOWの出力ステージ
- 10℃または30℃のヒステリシスをピンで選択可能
- VCC = 0.8Vでリセット動作を規定
- 電源電圧範囲: 2.7V～5.5V
- パッケージ: 5ピンのSOT-23
アプリケーション
- コンピュータ (ラップトップおよびデスクトップ)
- サーバー
- 産業用および医療用機器
- ストレージ・エリア・ネットワーク
- 車載
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TMP708-Q1は完全に統合された、抵抗によりプログラム可能な温度スイッチで、1つの外付け抵抗だけで温度範囲全体に温度スレッショルドを設定できます。TMP708-Q1には、オープン・ドレイン、アクティブLOWの出力があり、2.7V～5.5Vの電源電圧範囲で動作します。
温度スレッショルド精度は標準で±0.5℃、最大値は±3.5℃です(60℃～100℃)。待機時消費電流は、標準で40μAです。ヒステリシスは、ピンによって10℃または30℃に設定できます。
TMP708-Q1は5ピンのSOT-23パッケージで供給されます。
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技術資料
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2 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMP708-Q1 車載用、抵抗によりプログラム可能なSOTパッケージの温度スイッチ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 2月 7日 |
| ユーザー・ガイド | TMP708/709EVM Evaluation Board and Software Tutorial | 2011年 12月 13日 |
設計および開発
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| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点