TPA2032D1
- Maximize Battery Life and Minimize Heat
- 0.5–µ Shutdown Current
- 3.0–mA Quiescent Current
- High Efficiency Class–D
- 88% at 400mW at 8
- 80% at 100mW at 8
- Three Fixed Gain Versions
- TPA2032D1 has a gain of 2 V/V (6dB)
- TPA2033D1 has a gain of 3 V/V (9.5dB)
- TPA2034D1 has a gain of 4 V/V (12dB)
- Only One External Component Required
- Internal Matched Input Gain and Feedback Resistors for Excellent PSRR and CMRR
- Optimized PWM Output Stage Eliminates LC Output Filter
- PSRR (–75 dB) and Wide Supply Voltage (2.5 V to 5.5 V) Eliminates Need for a Dedicated Voltage Regulator
- Fully Differential Design Reduces RF Rectification and Eliminates Bypass Capacitor
- CMRR (–69 dB)Eliminates Two Input Coupling Capacitors
- Thermal and Short–Circuit Protection
- Pinout Very Similar to TPA2010D1
- Wafer Chip Scale Packaging (WCSP)
- NanoFree Lead–Free (Pb–Free: YZF)
- APPLICATIONS
- Ideal for Wireless Handsets, PDAs, and other mobile devices
The TPA2032D1 (2V/V gain), TPA2033D1 (3V/V gain), and TPA2034D1 (4V/V gain) are 2.75W high efficiency filterfree classD audio power amplifiers, each in an approximately 1.5mm × 1.5mm wafer chip scale package (WCSP) that requires only one external component. The pinout is the same as the TPA2010D1 except that the external gain setting input resistors required by the TPA2010D1 are integrated into the fixed gain TPA203xD1 family.
Features like 75dB PSRR and improved RFrectification immunity with a very small PCB footprint (WCSP amplifier plus single decoupling cap) make the TPA203xD1 family ideal for wireless handsets. A fast startup time of 3.2 ms with minimal pop makes the TPA203xD1 family ideal for PDA applications.
In wireless handsets, the earpiece, speaker phone, and melody ringer can each be driven by a TPA203xD1. The TPA203xD1 family has a low 27µV noise floor, Aweighted.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | 2.75-W Fixed Gain Mono Filter-Free Class-D Audio Power Amplifier データシート | 2006年 6月 21日 | |||
ユーザー・ガイド | TPA2032/33/34D1EVM - User Guide (Rev. A) | 2006年 6月 26日 |
設計および開発
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PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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DSBGA (YZF) | 9 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点