TWL1200-Q1
- Qualified for Automotive Applications
- AEC-Q100 Test Guidance With the Following Results:
- Device Temperature Grade 3: –40°C to +85°C
Ambient Operating Temperature Range - Device HBM ESD Classification Level H1C
- Device CDM ESD Classification Level C3B
- Device Temperature Grade 3: –40°C to +85°C
- Level Translator
- VCCA and VCCB Range of 1.1 V to 3.6 V
- Seamlessly Bridges 1.8-V/2.6-V Digital-Switching Compatibility Gap
Between 2.6-V processors and TI’s Wi-Link (WL1271 and WL1273) - Latch-Up Performance Exceeds 100 mA per JESD 78, Class II
The TWL1200-Q1 is a 19-bit voltage translator specifically designed to bridge seamlessly the 1.8-V/2.6-V digital-switching compatibility gap between 2.6-V baseband and the TI Wi-Link-6 (WL1271/3). The device is optimized for SDIO, UART, and audio functions. The TWL1200-Q1 has two supply-voltage pins, VCCA and VCCB, that can be operated over the full range of 1.1 V to 3.6 V. The TWL1200-Q1 enables system designers easily to interface applications processors or digital basebands to peripherals operating at a different I/O voltage levels, such as the TI Wi-Link-6 (WL1271/3) or other SDIO/memory cards.
The TWL1200-Q1 is offered in a thin quad flat pack [TQFP (PFB)] package. Low static power consumption and small package size make the TWL1200-Q1 an ideal choice for mobile-phone applications.
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | SDIO, UART, and Audio Voltage-Translation Transceiver, TWL1200-Q1 データシート (Rev. A) | 2012年 4月 28日 | |||
アプリケーション・ノート | Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators | PDF | HTML | 2024年 7月 12日 | |||
アプリケーション・ノート | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
セレクション・ガイド | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 | ||||
その他の技術資料 | 車載用ロジック・デバイス | 英語版 | 2015年 2月 4日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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TQFP (PFB) | 48 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点