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TXS0104E

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オープン ドレインとプッシュプルの各アプリケーション向け、4 ビット、双方向、電圧レベル シフタ

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TXS0104E

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製品詳細

Technology family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family TXS Applications SPIO Bits (#) 4 Data rate (max) (Mbps) 24 High input voltage (min) (V) 1.45 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 1.65 Vout (max) (V) 5.5 IOH (max) (mA) 0 IOL (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Features Edge rate accelerator, Output enable, Vcc isolation Input type Transmission Gate Output type 3-State, Transmission Gate Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZT) 12 3.9375 mm² 2.25 x 1.75 NFBGA (NMN) 12 5 mm² 2 x 2.5 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RUT) 12 3.4 mm² 2 x 1.7 VQFN (RGY) 14 12.25 mm² 3.5 x 3.5 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 方向制御信号不要
  • 最大データ・レート：
    • 24Mbps (プッシュプル)
    • 2Mbps (オープン・ドレイン)
  • テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで供給
  • 1.65V～3.6V (A ポート)、2.3V～5.5V (B ポート) (V CCA ≤ V CCB)
  • 電源投入シーケンスが不要 - V CCA と V CCB のいずれからでも立ち上げ可能
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護：
    • A ポート：
      • 2000V 人体モデル (A114-B)
      • 200V マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V デバイス帯電モデル (C101)
    • B ポート：
      • 15kV 人体モデル (A114-B)
      • 200V マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V デバイス帯電モデル (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B ポート)：
    • ±8kV 接触放電
    • ±10kV エアギャップ放電
  • 方向制御信号不要
  • 最大データ・レート：
    • 24Mbps (プッシュプル)
    • 2Mbps (オープン・ドレイン)
  • テキサス・インスツルメンツの NanoFree™ パッケージで供給
  • 1.65V～3.6V (A ポート)、2.3V～5.5V (B ポート) (V CCA ≤ V CCB)
  • 電源投入シーケンスが不要 - V CCA と V CCB のいずれからでも立ち上げ可能
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超のラッチアップ性能
  • JESD 22 を上回る ESD 保護：
    • A ポート：
      • 2000V 人体モデル (A114-B)
      • 200V マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V デバイス帯電モデル (C101)
    • B ポート：
      • 15kV 人体モデル (A114-B)
      • 200V マシン・モデル (A115-A)
      • 1000V デバイス帯電モデル (C101)
  • IEC 61000-4-2 ESD (B ポート)：
    • ±8kV 接触放電
    • ±10kV エアギャップ放電

この 4 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 つの独立した電源レールを採用しています。A ポートは V CCA に追従するように設計されています。V CCA は、1.65V～3.6V の任意の電源電圧に対応できます。V CCA は、V CCB 以下の電圧にする必要があります。B ポートは、V CCB に追従する設計になっています。V CCB は、2.3V～5.5V の任意の電源電圧に対応できます。このため、1.8V、2.5V、3.3V、5V の任意の電圧ノード間で、低電圧の双方向変換を行えます。

出力イネーブル (OE) 入力が Low のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。

TXS0104E は、OE 入力回路が V CCA によって給電されるように設計されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を確保するため、OE をプルダウン抵抗経由で GND に接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流ソーシング能力によって決定されます。

この 4 ビット非反転トランスレータは、設定可能な 2 つの独立した電源レールを採用しています。A ポートは V CCA に追従するように設計されています。V CCA は、1.65V～3.6V の任意の電源電圧に対応できます。V CCA は、V CCB 以下の電圧にする必要があります。B ポートは、V CCB に追従する設計になっています。V CCB は、2.3V～5.5V の任意の電源電圧に対応できます。このため、1.8V、2.5V、3.3V、5V の任意の電圧ノード間で、低電圧の双方向変換を行えます。

出力イネーブル (OE) 入力が Low のとき、全出力が高インピーダンス状態になります。

TXS0104E は、OE 入力回路が V CCA によって給電されるように設計されています。

電源投入または電源切断時に高インピーダンス状態を確保するため、OE をプルダウン抵抗経由で GND に接続します。この抵抗の最小値は、ドライバの電流ソーシング能力によって決定されます。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TXS0104Eオープン・ドレイン型およびプッシュプル型アプリケーション向け、4 ビット双方向電圧レベル・トランスレータ データシート (Rev. K 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.K) PDF | HTML 2023年 10月 11日
アプリケーション・ノート Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators PDF | HTML 2024年 7月 12日
アプリケーション・ノート Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 3日
アプリケーション概要 Integrated vs. Discrete Open Drain Level Translation PDF | HTML 2024年 1月 9日
アプリケーション・ノート Leveraging Edge Rate Accelerators with Auto-Sensing Level Shifters PDF | HTML 2023年 9月 29日
アプリケーション概要 Future-Proofing Your Level Shifter Design with TI's Dual Footprint Packages PDF | HTML 2023年 9月 5日
アプリケーション・ノート Do’s and Don’ts for TXB and TXS Voltage Level-Shifters with Edge Rate Accelerato PDF | HTML 2023年 6月 28日
アプリケーション概要 Enabling Next Generation Processors, FPGA, and ASSP with Voltage Level Translat PDF | HTML 2023年 1月 17日
アプリケーション概要 Enabling Smart Solar Inverter Designs with Level Translation PDF | HTML 2022年 10月 31日
EVM ユーザー ガイド (英語) TXS-EVM User's Guide (Rev. B) PDF | HTML 2021年 6月 8日
セレクション・ガイド Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
アプリケーション・ノート Effects of pullup and pulldown resistors on TXS and TXB devices (Rev. A) 2018年 3月 28日
アプリケーション・ノート A Guide to Voltage Translation With TXS-Type Translators 2010年 6月 29日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

14-24-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンの D、DB、DGV、DW、DYY、NS、PW の各パッケージに封止した各種ロジック製品向けの汎用評価基板

14-24-LOGIC-EVM 評価基板 (EVM) は、14 ピンから 24 ピンの D、DW、DB、NS、PW、DYY、DGV の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスをサポートする設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

14-24-NL-LOGIC-EVM — 14 ピンから 24 ピンのリードなしパッケージ向け、ロジック製品の汎用評価基板

14-24-NL-LOGIC-EVM は、14 ピンから24 ピンの BQA、BQB、RGY、RSV、RJW、RHL の各パッケージに封止した各種ロジック デバイスや変換デバイスをサポートする設計を採用したフレキシブルな評価基板 (EVM) です。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
ドライバまたはライブラリ

CC256XMS432BTBLESW — TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs

Bluetooth + Bluetooth Low Energy 向け MSP432 マイコン用ソフトウェアに対する TI のデュアル・モード Bluetooth スタックは、MSP432 マイコンで Bluetooth 4.0 仕様を有効にします。Bluetooth 4.0 仕様を実装したシングル・モードとデュアル・モードの二つのモードで構成されています。Bluetooth スタックは認証済み（QDID 69887 と QDID 69886）で、シンプルなコマンドライン・サンプル・アプリケーションにより、製品開発期間を短縮します。また、ご要望に応じて MFI 機能の利用も可能です。

(...)

ユーザー ガイド: PDF
ダウンロード
リファレンス・デザイン

TIDA-00403 — TLV320AIC3268 miniDSP CODEC を使用する超音波距離測定リファレンス・デザイン

The TIDA-00403 reference design uses off-the-shelf EVMs for ultrasonic distance measurement solutions using algorithms within the TLV320AIC3268 miniDSP. In conjunction with TI’s PurePath Studio design suite, a robust and user configurable ultrasonic distance measurement system can be designed (...)
設計ガイド: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
DSBGA (YZT) 12 Ultra Librarian
NFBGA (NMN) 12 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
UQFN (RUT) 12 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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