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DS25CP152

활성

3.125Gbps LVDS 2x2 크로스포인트 스위치

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DS25CP152

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제품 상세 정보

Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Function Crosspoint Protocols CML, LVDS, LVPECL Number of transmitters 2 Number of receivers 2 Supply voltage (V) 3.3 Signaling rate (Mbps) 3125 Input signal CML, LVDS, LVPECL Output signal LVDS Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
WQFN (RGH) 16 16 mm² 4 x 4
  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • On-Chip 100Ω Input and Output Terminations Minimize Return Losses, Reduce Component Count and Minimize Board Space
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 4 mm x 4 mm WQFN-16 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

  • DC - 3.125 Gbps Low Jitter, Low Skew, Low Power Operation
  • Pin Configurable, Fully Differential, Non-Blocking Architecture
  • On-Chip 100Ω Input and Output Terminations Minimize Return Losses, Reduce Component Count and Minimize Board Space
  • 8 kV ESD on LVDS I/O Pins Protects Adjoining Components
  • Small 4 mm x 4 mm WQFN-16 Space Saving Package

All trademarks are the property of their respective owners.

The DS25CP152 is a 3.125 Gbps 2x2 LVDS crosspoint switch optimized for high-speed signal routing and switching over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity. The non-blocking architecture allows connections of any input to any output or outputs.

Wide input common mode range allows the switch to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. Each differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower device return losses, reduce component count and further minimize board space.

The DS25CP152 is a 3.125 Gbps 2x2 LVDS crosspoint switch optimized for high-speed signal routing and switching over lossy FR-4 printed circuit board backplanes and balanced cables. Fully differential signal paths ensure exceptional signal integrity and noise immunity. The non-blocking architecture allows connections of any input to any output or outputs.

Wide input common mode range allows the switch to accept signals with LVDS, CML and LVPECL levels; the output levels are LVDS. A very small package footprint requires a minimal space on the board while the flow-through pinout allows easy board layout. Each differential input and output is internally terminated with a 100Ω resistor to lower device return losses, reduce component count and further minimize board space.
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기술 자료

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유형 직함 날짜
* Data sheet DS25CP152 3.125 Gbps LVDS 2x2 Crosspoint Switch datasheet (Rev. D) 2013/04/14

설계 및 개발

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평가 보드

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TI 설계 및 시뮬레이션 환경용 PSpice는 기본 제공 라이브러리를 이용해 복잡한 혼합 신호 설계를 시뮬레이션할 수 있습니다. 레이아웃 및 제작에 (...)
요청
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TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
사용 설명서: PDF
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패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
WQFN (RGH) 16 Ultra Librarian
TI의 평가 항목에 대한 표준 약관이 적용됩니다.

주문 및 품질

포함된 정보:
  • RoHS
  • REACH
  • 디바이스 마킹
  • 납 마감/볼 재질
  • MSL 등급/피크 리플로우
  • MTBF/FIT 예측
  • 물질 성분
  • 인증 요약
  • 지속적인 신뢰성 모니터링
포함된 정보:
  • 팹 위치
  • 조립 위치

권장 제품에는 본 TI 제품과 관련된 매개 변수, 평가 모듈 또는 레퍼런스 디자인이 있을 수 있습니다.

지원 및 교육

TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

포럼 주제 모두 보기(영문)

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