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AM69

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具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72

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AM69

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產品詳細資料

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 1Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 2 video encode/decode accelerator Features General purpose, USB 3.0 Operating system Linux Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Power supply solution TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

Processor cores:

  • Up to eight 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex®-A72 cluster
    • 32KB L1 D-Cache and 48KB L1 I-Cache per Cortex®-A72 core
  • Up to Four Deep Learning Accelerators:
    • Each with up to 8 Trillion Operations Per Second (TOPS)
    • Total of 32 Trillion Operations Per Second (32TOPS)
  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz in General Compute partition with FFI
    • 16KB L1 D-Cache, 16KB L1 I-Cache, and 64KB L2 TCM
  • Dual-core Arm® Cortex®-R5F MCUs at up to 1.0GHz to support Device Management
    • 32K L1 D-Cache, 32K I-Cache, and 64K L2 TCM with SECDED ECC on all memories
  • Up to two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
    • 480MPixel/s ISP
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
    • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

  • Multimedia:

    • Display subsystem supports:
      • Up to 4 displays
      • Up to two DSI 4L TX (up to 2.5K)
      • One eDP 4L
      • One DPI 24-bit RGB parallel interface
      • Safety features such as freeze frame detection and MISR data check
    • 3D Graphics Processing Unit
      • IMG BXS-4-64, up to 800MHz
      • 50GFLOPS, 4GTexels/s
      • Support for APIs OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
    • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
      • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
      • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
      • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • Two Video Encoder/Decoder Modules
      • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
      • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
      • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160) per module
      • Each module supports 4K60 H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security:

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES 

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII or 5Gb XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 QSGMII can be enabled and uses all 8 internal lanes. 1 QSGMII interfaces uses 4 internal lanes.
  • Up to 4x2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Ethernet

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing
  • 27mm × 27mm, 0.8-mm pitch, 1063-pin FCBGA (AND), enables IPC class 3 PCB routing

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Up to eight 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 2MB shared L2 cache per quad-core Cortex®-A72 cluster
    • 32KB L1 D-Cache and 48KB L1 I-Cache per Cortex®-A72 core
  • Up to Four Deep Learning Accelerators:
    • Each with up to 8 Trillion Operations Per Second (TOPS)
    • Total of 32 Trillion Operations Per Second (32TOPS)
  • Dual-core Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz in General Compute partition with FFI
    • 16KB L1 D-Cache, 16KB L1 I-Cache, and 64KB L2 TCM
  • Dual-core Arm® Cortex®-R5F MCUs at up to 1.0GHz to support Device Management
    • 32K L1 D-Cache, 32K I-Cache, and 64K L2 TCM with SECDED ECC on all memories
  • Up to two Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
    • 480MPixel/s ISP
    • Support for up to 16-bit input RAW format
    • Wide Dynamic Range (WDR), Lens Distortion Correction (LDC), Vision Imaging Subsystem (VISS), and Multi-Scalar (MSC) support
    • Output color format : 8-bits, 12-bits, and YUV 4:2:2, YUV 4:2:0, RGB, HSV/HSL

  • Multimedia:

    • Display subsystem supports:
      • Up to 4 displays
      • Up to two DSI 4L TX (up to 2.5K)
      • One eDP 4L
      • One DPI 24-bit RGB parallel interface
      • Safety features such as freeze frame detection and MISR data check
    • 3D Graphics Processing Unit
      • IMG BXS-4-64, up to 800MHz
      • 50GFLOPS, 4GTexels/s
      • Support for APIs OpenGL ES 3.1, Vulkan 1.2
    • Three CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
      • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
      • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
      • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • Two Video Encoder/Decoder Modules
      • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
      • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
      • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160) per module
      • Each module supports 4K60 H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)

    Memory subsystem:

  • Up to 8MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Four External Memory Interface (EMIF) module with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Up to 4x32-b bus with inline ECC up to 68GB/s
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC
  • AEC-Q100 qualified on part number variants ending in Q1

    Device security:

  • Secure boot with secure run-time support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES 

    High speed serial interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting up to 8 external ports
    • Two ports support 5Gb, 10Gb USXGMII or 5Gb XFI
    • All ports support 1Gb, 2.5Gb SGMII
    • All ports can support QSGMII. A maximum of 2 QSGMII can be enabled and uses all 8 internal lanes. 1 QSGMII interfaces uses 4 internal lanes.
  • Up to 4x2-L/2x4L PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD

    Ethernet

  • Two RGMII/RMII interfaces

    Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

    Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

    Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0 / Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0
  • Universal Flash Storage (UFS 2.1) interface with two lanes
  • Two independent flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI flash interfaces, and
    • One QSPI flash interface

    System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 31mm × 31mm, 0.8-mm pitch, 1414-pin FCBGA (ALY), enables IPC class 3 PCB routing
  • 27mm × 27mm, 0.8-mm pitch, 1063-pin FCBGA (AND), enables IPC class 3 PCB routing

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety support up to ASIL-D
  • Flexible mapping to support different use cases

The AM69, AM69A scalable processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The AM69x family is built for a broad set of cost-sensitive high-performance compute applications in Factory Automation, Building Automation, and other markets.

The AM69, AM69A provides high performance compute technology for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include the latest Arm and GPU processors for general compute, next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by industrial-grade safety and security hardware accelerators.

General Compute Cores and Integration Overview: Two quad-core cluster configurations (8 cores total) of Arm® Cortex®-A72 facilitate multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to two Dual-core (4 cores total) Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to SIL-2 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs.

Key Performance Cores Overview: The C7000™ DSP next generation core (“C7x”) combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. Four “MMAv2” deep learning accelerators enable performance up to 32 Trillion Operations Per Second (TOPS) [8TOPS per core] within the lowest power envelope in the industry, even when operating even at the worst case junction temperatures of 105°C and 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance. The C7x/MMA cores are available only for deep-learning function in the AM69, AM69A class of processors.

The AM69, AM69A scalable processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The AM69x family is built for a broad set of cost-sensitive high-performance compute applications in Factory Automation, Building Automation, and other markets.

The AM69, AM69A provides high performance compute technology for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include the latest Arm and GPU processors for general compute, next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by industrial-grade safety and security hardware accelerators.

General Compute Cores and Integration Overview: Two quad-core cluster configurations (8 cores total) of Arm® Cortex®-A72 facilitate multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to two Dual-core (4 cores total) Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to SIL-2 levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs.

Key Performance Cores Overview: The C7000™ DSP next generation core (“C7x”) combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. Four “MMAv2” deep learning accelerators enable performance up to 32 Trillion Operations Per Second (TOPS) [8TOPS per core] within the lowest power envelope in the industry, even when operating even at the worst case junction temperatures of 105°C and 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance. The C7x/MMA cores are available only for deep-learning function in the AM69, AM69A class of processors.
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類型 標題 日期
* Data sheet AM69x Processors, Silicon Revision 1.0 datasheet (Rev. D) PDF | HTML 2024年 12月 13日
* Errata J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. B) PDF | HTML 2024年 7月 24日
Application note Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. F) PDF | HTML 2024年 8月 5日
Application note Performance Metrics of AM6x Processors as CODESYS EtherCAT Controller PDF | HTML 2024年 8月 2日
User guide J784S4 J742S2 Technical Reference Manual (Rev. D) 2024年 7月 24日
Application note Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024年 6月 20日
Application note Jacinto7 AM6x, TDA4x, and DRA8x High-Speed Interface Design Guidelines (Rev. A) PDF | HTML 2024年 6月 4日
Application note MMC SW Tuning Algorithm (Rev. A) PDF | HTML 2024年 5月 14日
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Application note Jacinto7 AM6x/TDA4x/DRA8x Schematic Checklist (Rev. B) PDF | HTML 2024年 4月 4日
White paper General Purpose processors for high compute, graphics, and connectivity applications PDF | HTML 2024年 3月 20日
User guide SK-AM69 Processor Start Kit User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2024年 3月 18日
User guide J784S4, TDA4VH, TDA4AH, TDA4VP, TDA4AP, AM69 Power Estimation Tool User’s Guide PDF | HTML 2023年 12月 7日
Application note Jacinto7 HS Device Customer Return Process PDF | HTML 2023年 11月 16日
Application note Using TSN Ethernet Features to Improve Timing in Industrial Ethernet Controllers PDF | HTML 2023年 11月 15日
Functional safety information TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. C) 2023年 9月 11日
White paper 以高度整合處理器設計高效邊緣 AI 系統 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
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Application note Jacinto7 DDRSS Register Configuration Tool (Rev. B) PDF | HTML 2023年 1月 30日
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User guide Jacinto Processors TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH EVM Users Guide PDF | HTML 2022年 12月 2日
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Application note Dual-TDA4x System Solution PDF | HTML 2022年 4月 29日
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Technical article How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
Application note Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 2022年 1月 10日
Application note TDA4 Flashing Techniques PDF | HTML 2021年 7月 8日
White paper Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors 2021年 1月 4日
White paper Enabling Differentiation through MCU Integration on Jacinto™ 7 Processors 2020年 10月 22日
Application note OSPI Tuning Procedure PDF | HTML 2020年 7月 8日

設計與開發

電源供應解決方案

為 AM69 尋找可用的電源供應解決方案。TI 提供適用於 TI 與非 TI 之系統單晶片 (SoC)、處理器、微控制器、感測器或現場可編程邏輯閘陣列 (FPGA) 的電源供應解決方案。

查看解決方案
開發板

SK-AM69 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件

SK-AM69 入門套件/評估模組 (EVM) 是以 AM69x AI 視覺處理器為基礎，該處理器包括支援高達 1440MP/s 的影像訊號處理器 (ISP)、每秒 32 兆次 (TOPS) AI 加速器、八個 64 位元 Arm®-Cortex® A72 微處理器和 H.264/H.265 影片編碼/解碼。SK-AM69x 是最適合機器視覺、交通監控、零售自動化和工廠自動化的理想選擇。

該入門套件也包括兩個 RPI 22 針腳 CSI 連接器和兩個 MIPI CSI-2 40 針腳擴充連接器，可供多達 12 部攝影機使用，因此很適合各種先進嵌入式視覺和 AI 應用。我們的 ISP (...)

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

TRDX-3P-AQUILA-AM69 — 適用於 AM69 和 AM69A 處理器的 Toradex Aquila AM69 模組系統

Aquila AM69 以我們的 AM69 系統單晶片 (SoC) 為基礎，專為機器人、AI、即時控制和電腦機覺應用而設計。我們的 AM69 經過精心設計，具備工業可靠性和長使用壽命。Aquila AM69 的整合神經網路處理單元 (NPU) 可達 32 TOPS 的快速推論時間，在相同功率範圍下性能表現優於 CPU 和 GPU 式解決方案。Toradex 提供與熱門機器學習架構 (如 TensorFlow) 的整合。Aquila AM69 SoM 的性能優於 x86 裝置，且功耗更低。

從：Toradex Inc.
造訪合作夥伴網站
偵錯探測器

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 偵錯探測器

德州儀器 XDS110 是一種全新的偵錯探測器 (模擬器) 類別，適用於 TI 嵌入式處理器。XDS110 取代 XDS100 系列，可在單一 Pod 中支援更廣泛的標準 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外，所有 XDS 偵錯探測器均支援具嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 Arm® 與 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。透過針腳進行核心追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 XDS110 透過 TI 20 針腳連接器 (配備適用 TI 14 針腳、Arm 10 針腳和 Arm 20 針腳的多重轉接器) (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560v2 System Trace USB 偵錯探測器

XDS560v2 是 XDS560™ 偵錯探測器系列的最高性能表現，支援傳統 JTAG 標準 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請注意，序列線偵錯 (SWD) 不受支援。

所有 XDS 偵錯探測器均支援所有具有嵌入式追踪緩衝區 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中的核心和系統追蹤功能。對於針腳追蹤則需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 透過 MIPI HSPT 60 針腳接頭 (具有用於 TI 14 針腳、TI 20 針腳和 ARM 20 針腳的多轉接器) 連接到目標電路板，並透過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 無法提供
偵錯探測器

TMDSEMU560V2STM-UE — XDS560v2 System Trace USB 與乙太網路偵錯探測器

The XDS560v2 is the highest performance of the XDS560™ family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7). Note that it does not support serial wire debug (SWD).

All XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and DSP processors (...)

TI.com 無法提供
軟體開發套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM69 — Processor SDK Linux for AM69

The AM69 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72
硬體開發
開發板
SK-AM69 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件
下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

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啟動 下載選項
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

DDR-CONFIG-J784S4 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
Arm 式處理器
TDA4AP-Q1 — 用於具有 Arm® Cortex®-A72、AI 和視訊編碼器的 L2、L3 領域控制器的車用分析 SoC TDA4VP-Q1 — 用於具有 Arm® Cortex®-A72、圖形、AI 和視訊協同處理器的 L2、L3 領域控制器的車用 SoC TDA4AH-Q1 — 用於具有 AI 和視訊編碼器的感測器融合、L2、L3 領域控制器的車用分析 SoC TDA4VH-Q1 — 用於具有圖形、AI 和視訊協同處理器的感測器融合、L2、L3 領域控制器的車用 SoC AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A — 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC
硬體開發
開發板
SK-AM69 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件
啟動
IDE、配置、編譯器或偵錯程式

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支援產品和硬體

支援產品和硬體

產品
汽車 mmWave 雷達感測器
AWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 汽車雷達感測器 AWR1843AOP — 於封裝、DSP 和 MCU 上整合天線的單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器 AWR2544 — 76-81GHz FMCW 衛星雷達晶片感測器 AWR2944 — 適用於角雷達和長程雷達的車用、第二代 76-GHz 至 81-GHz 高性能 SoC AWR2944P — 76GHz 至 81GHz、高性能單晶片頻率調變連續波雷達感測器 AWR6843 — 整合 DSP、MCU 和雷達加速器的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 汽車雷達感測器 AWR6843AOP — 整合封裝天線、DSP 和 MCU 的單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器
數位訊號處理器 (DSP)
DM505 — 適用視覺分析 15mm 封裝的 SoC DRA780 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA781 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA782 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA783 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA785 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 DRA786 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 500 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA787 — 適用於音訊放大器且具有 2 個 750 MHz C66x DSP 和 2 個雙 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 處理器 DRA788 — 適用於音訊放大器，且具有 2 個 1000 MHz C66x DSP 和 1 個 EVE 及 2 個雙 Arm Cortex-M4 的 SoC 處理器 TDA3LA — 適用於 ADAS 應用且具有視覺加速功能的低功率 SoC TDA3LX — 具適用 ADAS 應用的處理、成像和視覺加速功能之低功耗 SoC TDA3MA — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理和視覺加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 適用於 ADAS 應用、具有完備處理能力的低功耗 SoC TDA3MV — 適用於 ADAS 應用且具有完整處理、成像和視覺加速功能的低功耗 SoC
C2000 即時微控制器
TMS320F280021 — 具有 100MHz、FPU、TMU、32KB 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280021-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、32-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023 — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64 kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023-Q1 — 具 100-MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280023C — 具有 100 MHz、FPU、TMU、64-KB 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025 — 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C — 具有 100-MHz、FPU、TMU、128-kb 快閃記憶體、CLB 的 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具 100 MHz、FPU、TMU、128-KB 快閃記憶體、CLB 的車用 C2000™ 32 位元 MCU TMS320F28P650DH — C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650DK — C2000 ™ 32 位 MCU ， 2x C28x +CLA CPU ，鎖定步驟， 1.28-MB 快閃記憶體， 16-b ADC ， HRPWM ， EtherCAT ， CAN-FD ， AES TMS320F28P650SH — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P650SK — C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、600 MIPS、2xC28x + 1xCLA + Lockstep、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32 位元 MCU、2x C28x+CLA CPU、鎖階、1.28-MB 快閃記憶體、16-b ADC、HRPWM、CAN-FD、AES TMS320F28P659SH-Q1 — 車用 C2000 32 位元 MCU、400 MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 快閃記憶體、16-b ADC
Wi-Fi 產品
CC3200 — 具 2 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物聯網無線模組 CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220MODA — 具有天線的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3220R — 具 6 TLS/SSL 和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220S — 具安全開機和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3220SF — 具 1MB 快閃記憶體和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 無線 MCU CC3230S — 具有 256 KB RAM、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF — 具有 256 KB RAM+1 MB XIP 快閃記憶體、共存、WPA3、16 個 TLS 通訊端和安全啟動的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODASF — 具有 1 MB XIP 快閃記憶體的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 雙頻無線天線模組解決方案 CC3235MODS — 具有 256 kB 記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235MODSF — 具有 1 MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi CERTIFIED™ 無線模組 CC3235S — 具有 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3235SF — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4 雙頻 Wi-Fi® 無線 MCU CC3501E — SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和藍牙低功耗無線 MCU CC3551E — 具有雙頻 (2.4 和 5 GHz) Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 低功耗 5.4 的 SimpleLink™ 無線 MCU
Arm 式處理器
AM3351 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示 AM3352 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、1Gb 乙太網路、顯示器、CAN AM3354 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D 圖形、CAN AM3356 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、3D 繪圖、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 處理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9，PRU-ICSS AM4377 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 繪圖 AM4379 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 繪圖 AM5706 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP 以及安全啟動 AM5708 — Sitara 處理器：成本最佳化的 ARM Cortex-A15 和 DSP、多媒體和安全啟動 AM5716 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 & DSP AM5718 — Sitara 處理器：Arm Cortex-A15 與 DSP、多媒體 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 處理器矽版本 2.0 AM5726 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP AM5728 — Sitara 處理器：雙 Arm Cortex-A15 和雙 DSP、多媒體 AM5746 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM5748 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A15 和雙核心 DSP、多媒體、支援 ECC 的 DDR 和安全啟動 AM620-Q1 — 適用於駕駛監控、網路和 V2X 系統且具備嵌入式安全性的汽車運算 SoC AM623 — 具有 Arm® Cortex®-A53 型物體與手勢辨識功能的物聯網 (IoT) 與閘道 SoC AM625 — 配備 Arm® Cortex®-A53 型邊緣 AI 與 Full-HD 雙顯示器的人機互動 SoC AM625-Q1 — 具有數位儀表嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM625SIP — 封裝中具有 Arm® Cortex®-A53 和整合式 LPDDR4 的通用系統 AM62A3 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗、視訊監控、零售自動化的 1 TOPS 視覺 SoC AM62A3-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控和行車紀錄器的車用 1 TOPS 視覺 SoC AM62A7 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、低功耗系統、機器視覺、機器人的 2 TOPS 視覺 SoC AM62A7-Q1 — 具 RGB-IR ISP 且適用 1-2 台攝影機、駕駛監控、前置攝影機的 2 TOPS 視覺 SoC AM62P — Arm®Cortex®-A53 SoC，具有三路輸出顯示器、3D 圖形、4K 視訊編碼器，適用於人機介面 AM62P-Q1 — 具有進階 3D 圖形、4K 視訊編碼器和嵌入式安全性的車用顯示器 SoC AM6411 — 單核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 雙核 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、單核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、雙核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 單核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 雙核心 64 位元 Arm® Cortex®-A53、四核心 Cortex-R5F、PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具 gigabit PRU-ICSS 的雙路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6528 — Sitara 處理器：雙核心 ARM Cortex-A53 和雙核心 ARM Cortex-R5F，Gigabit PRU-ICSS、3D 繪圖 AM6546 — 具 gigabit PRU-ICSS 的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM6548 — 具 gigabit PRU-ICSS、3D 圖形的四路 Arm® Cortex®-A53 和雙路 Arm Cortex-R5F Sitara™ 處理器 AM68 — 具有雙核心 64 位元 Arm Cortex-A72、圖形、1 埠 PCIe Gen3、USB3.0 的通用 SoC AM68A — 適用於 1-8 台攝影機、機器視覺、智慧流量、零售自動化的 8 TOPS 視覺 SoC AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72 AM69A — 適用 1-12 台攝影機、自主行動機器人、機器視覺、行動 DVR、AI 運算盒的 32 TOPS 視覺 SoC AMIC110 — Sitara 處理器：ARM Cortex-A8、10+ 乙太網路通訊協定 AMIC120 — Sitara 處理器；Arm Cortex-A9；超過 10 項乙太網路協定、編碼器協定 DRA710 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA712 — 適用車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與雙 Arm Cortex-M4 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA714 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 600 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA716 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA718 — 適用於資訊娛樂系統與儀錶板，且含繪圖和 DSP 的 1 GHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA722 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA724 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA725 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板，且含圖形與 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 處理器 DRA726 — 適用於車載資訊娛樂系統與儀錶板且具有圖形與 DSP 的 1.5 GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 適用於車載資通訊系統的雙 1.0 GHz A15、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA756 — 適用於車載資通訊系統的雙 1.5 GHz A15、雙 EVE、雙 DSP、延伸週邊設備 SoC 處理器 DRA75P — 適用於資訊娛樂系統應用、具有 ISP 並與 DRA75x SoC 針腳相容的多核心 SoC 處理器 DRA77P — 適用於數位駕駛艙應用並具有延伸周邊設備和 ISP 的高效能多核心 SoC DRA790 — 適用於音訊放大器且具有 500 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA791 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 300 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA793 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 500 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA797 — 適用於音訊放大器且具有 750 MHz C66x DSP 的 800 MHz ARM Cortex-A15 SoC 處理器 DRA821U — 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、4 埠乙太網路交換機和一個 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 — 具有雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex-R5F、四埠乙太網路交換器、PCIe 的車用閘道器 SoC DRA829J — 雙核心 Arm Cortex-A72、四核心 Cortex-R5F、多核 DSP、8 埠乙太網路交換器和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829J-Q1 — 雙 Arm Cortex-A72、四 Cortex-R5F、多核心 DSP、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V — 雙 Arm® Cortex®-A72、四路 Cortex®-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 DRA829V-Q1 — 雙 Arm® Cortex-A72、四路 Cortex-R5F、8 埠乙太網路和 4 埠 PCIe 交換器 TDA2E — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (23mm 封裝) TDA2EG-17 — 適用 ADAS 應用且具圖形與視訊加速的 SoC 處理器 (17mm 封裝) TDA2HF — 適用於 ADAS 應用且具有完整視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HG — 適用於 ADAS 應用且具圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2HV — 適用於 ADAS 應用程式且具有視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2LF — 適用 ADAS 應用的 SoC 處理器 TDA2P-ABZ — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像、視訊和視覺加速選項的 TDA2 腳位相容 SoC 系列 TDA2P-ACD — 適用於 ADAS 且具有繪圖、成像處理、視訊和視覺加速選項的高效能 SoC 系列 TDA2SA — 適合 ADAS 應用，且具有功能強大之視訊和視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SG — 適用 ADAS 應用且具完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA2SX — 適用 ADAS 應用程式且具功能完整圖形、視訊與視覺加速功能的 SoC 處理器 TDA4VE-Q1 — 具 AI、視覺預處理和 GPU，且適用自動停車和駕駛輔助的車用系統單晶片 TDA4VEN-Q1 — 適用於入門性能停車輔助應用，且具有 AI、繪圖和顯示的車用 ADAS SoC TDA4VL-Q1 — 具 AI、視覺處理且適用環景系統與停車輔助應用的車用系統單晶片 TDA4VM — 雙 Arm® Cortex®-A72 SoC、C7x DSP 以及深度學習、視覺與多媒體加速器 TDA4VM-Q1 — 使用深度學習且適用 L2、L3 和近場分析系統的汽車晶片系統
工業 mmWave 雷達感測器
IWR1443 — 整合 MCU 和硬體加速器的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器 IWR1642 — 整合 DSP 和 MCU 的單晶片 76-GHz 至 81-GHz mmWave 感測器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 具有乙太網路、CAN、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有乙太網路、CAN、TFT LCD、1 MB 快閃記憶體和 256 kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 以高性能 32 位元 ARM® Cortex®-M4F 為基礎的 MCU TM4C1230D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1230E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1230H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN 和 64 接腳 LQFP TM4C1231C3PM — 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232C3PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、32kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1232E6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具有 80MHz、128kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP TM4C1232H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80-MHz、32-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、12-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233D5PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、24kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 100 接腳 LQFP TM4C1233E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1233H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB-D 和 64 接腳 LQFP TM4C1233H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB-D、100 接腳 LQFP TM4C1236D5PM — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237D5PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、64kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237D5PZ — 具有 80-MHz、64-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、24-kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、CAN、RTC、USB、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1237H6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP TM4C1237H6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP TM4C123AE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP TM4C123AH6PM — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、144 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 64 接腳 LQFP TM4C123BH6PZ — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC 和 100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、157 接腳 BGA 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123FE6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123FH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GE6PM — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、64 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80-MHz、128-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB、100 接腳 LQFP 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C123GH6NMR — 具有 80-MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2x CAN、RTC、USB 的 32 位元 Arm® Cortex®-M4F 架構的 MCU TM4C123GH6PGE — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 144 接腳 LQFP TM4C123GH6PM — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80 -MHz、256 -KB 快閃記憶體、32 -KB RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 64 接腳 LQFP TM4C123GH6PZ — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256-kb 快閃記憶體、32-kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB 和 100 接腳 LQFP TM4C123GH6ZRB — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 157 接腳 BGA TM4C123GH6ZXR — 基於 32 位元 Arm Cortex-M4F 的 MCU，具 80MHz、256kb 快閃記憶體、32kb RAM、2 個 CAN、RTC、USB-D 和 168 接腳 BGA TM4C1290NCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294KCPDT — 具 120 MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120-MHZ、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1297NCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120 MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCPDT — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129DNCZAD — 具 120 MHz、1 MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+MII、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129EKCPDT — 具 120-MHz、512-kb 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz、512kb 快閃記憶體、256kb RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 ARM Cortex-M4F 架構 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120-MHz、1-MB 快閃記憶體、256-KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD、AES 的 32 位元 Arm Cortex-M4F 架構 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、1KB SRAM、12 位元 ADC、LIN 的車用 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G1507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、12 位元 DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G1519 — 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xADC、DAC、3xCOMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 12 位元 4Msps ADC、運算放大器、CAN-FD 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0 MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 快閃記憶體 16KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ M MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM 2 個 4Msps ADC、DAC、3 個 COMP、2 個 OPA、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 快閃記憶體 32KB SRAM ADC、DAC、COMP、OPA、CAN-FD、MATHACL 的車用 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 — 具有雙區 512kB 快閃記憶體、128kB SRAM、2xCAN-FD、2xADC、DAC、COMP 的 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 快閃記憶體、2KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1305 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32-KB 快閃記憶體、4-KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1306 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、OPA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 快閃記憶體、4KB RAM、12 位元 ADC、OPA、LIN 的車用 32Mhz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0L1343 — 具 8-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具 16-KB 快閃記憶體、2-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具 32-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具 64-KB 快閃記憶體、4-KB SRAM、12 位元 ADC、比較器、TIA 的 32-MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 — 具有 128KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、12 位元 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 雙區快閃記憶體、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的車用 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 — Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2432 — 雙核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2434 — 四核心 Arm® Cortex®-R5F 架構 MCU，具有工業通訊功能和最高達 800 MHz 的安全性 AM2612 — 具有即時控制及安全性，且高達 500 MHz 的雙核心 Arm Cortex-R5F MCU AM2631 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用單核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有即時控制及安全性，且高達 400MHz 的雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用雙核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有即時控制及安全性之高達 400 MHz 四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有即時控制及安全性，且高達 400 MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400 MHz 的四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 — 具有即時控制及可擴充記憶體且最高 400MHz 的車用四核心 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2754-Q1 — 具有四核心 ARM® Cortex®-R5F、10.75MB SRAM 且適用於汽車音訊的 80 GFLOPS DSP 處理器
Sub-1 GHz 無線 MCU
CC1310 — 含 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 快閃記憶體及整合式 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 無線 MCU CC1311R3 — 具有 352-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312PSIP — 配備整合式功率放大器的 Sub-1 GHz 系統級封裝 (SIP) 模組 CC1312R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F Sub-1 GHz 無線 MCU CC1312R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1314R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296 kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1 GHz 無線 MCU CC1350 — 具 128kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M3 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1352P — SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定低於 1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 sub-1 GHz 和 2.4-GHz 無線 MCU 整合式功率放大器 CC1352R — 具有 352kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm Cortex-M4F 多協定 Sub-1 GHz 和 2.4 GHz 無線 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 快閃記憶體、296KB SRAM、整合式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻段無線 MCU CC1354R10 — 具 1-MB 快閃記憶體和高達 296-KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多頻無線 MCU
汽車無線連線產品
CC2640R2F-Q1 — SimpleLink™ 符合車用資格的 32 位元 Arm Cortex-M3 Bluetooth® 低耗能無線 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 快閃記憶體、HSM、APU、CAN-FD、+20dBm 的車用 SimpleLink™ Bluetooth® 6.0 LE 無線 MCU
低耗電 2.4-GHz 產品
CC2340R2 — 具有 256kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 無線 MCU CC2640R2F — 具 128-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 低耗能無線 MCU CC2652P — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU、704-kB 快閃記憶體、整合式功率放大器 CC2652PSIP — 具有整合式功率放大器的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2652R — 具有 352 kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652R7 — 具有 704-kB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2652RB — 具有無晶體震盪 BAW 諧振器的 SimpleLink™ 32 位元 ARM Cortex-M4F 多協定 2.4 GHz 無線 MCU CC2652RSIP — 具有 352-KB 記憶體的 SimpleLink™ 多協定 2.4-GHz 無線統級封裝模組 CC2674P10 — 具 1 MB 快閃記憶體和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2674R10 — 具 1-MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多協定 2.4-GHz 無線 MCU CC2755R10 — 具有 1MB 快閃記憶體的 SimpleLink™ 32 位元 Arm® Cortex®-M33 Bluetooth® 低功耗無線 MCU
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支援產品和硬體

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Arm 式處理器
AM69 — 具有圖形、PCIe Gen 3、乙太網路、USB 3.0 的通用八核心 64 位元 Arm Cortex-A72
硬體開發
開發板
SK-AM69 — 適用於視覺 AI 與通用處理器的 AM69 和 AM69A 入門套件
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AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP Thermal Model (Rev. A)

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模擬型號

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
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IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
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J742S2 BSDL Model

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模擬型號

J742S2 IBIS Model

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模擬型號

J742S2 Thermal Model

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  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
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  • 組裝地點

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