CD4071B
- Medium-Speed Operation - tPLH, tPHL = 60 ns (typ.) at VDD = 10 V
- 100% tested for quiescent current at 20 V
- Maximum input current of 1 µA at 18 V over full package-temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
- Standardized, symmetrical output characteristics
- Noise margin (full package-temperature range):
1 V at VDD = 5 V
2 V at VDD = 10 V
2.5 V at VDD = 15 V - 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
- Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of ’B’ Series CMOS Devices"
Data sheet acquired from Harris Semiconductor
CD4071B, CD4072B and CD4075B OR gates provide the system designer with direct implementation of the positive-logic OR function and supplement the existing family of CMOS gates.
The CD4071B, CD4072B, and CD4075B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes) and 14-lead thin shrink small-outline packages (PW and PWR suffixes).
技術文件
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檢視所有 7 類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | CD4071B, CD4072B, CD4075B TYPES datasheet (Rev. D) | 2003年 8月 21日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
User guide | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||
Application note | Understanding Buffered and Unbuffered CD4xxxB Series Device Characteristics | 2001年 12月 3日 |
設計與開發
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開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點