產品詳細資料

Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family HCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • 4.5-V to 5.5-V VCC Operation
  • Wide Operating Temperature Range of –55°C to 125°C
  • Balanced Propagation Delays and Transition Times
  • Standard Outputs Drive Up To 10 LS-TTL Loads
  • Significant Power Reduction Compared to LS-TTL Logic ICs
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

These devices are designed to multiplex signals from 4-bit data sources to 4-output data lines in bus-organized systems. The 3-state outputs do not load the data lines when the output-enable (G)\ input is at a high logic level.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, G\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

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類型 標題 日期
* Data sheet CD54HCT258, CD74HCT258 datasheet (Rev. A) 2003年 4月 18日
* SMD CD54HCT258 SMD 5962-89708 2016年 6月 21日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 16 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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