CD74AC20
- AC Types Feature 1.5-V to 5.5-V Operation and Balanced Noise Immunity at 30% of the Supply
- Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
- Balanced Propagation Delays
- ±24-mA Output Drive Current
- Fanout to 15 F Devices
- SCR-Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
- Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015
The AC device contains two independent 4-input NAND gates. This device performs the Boolean function Y = (A • B • C • D)\ or Y = A\ + B\ + C\ + D\ in positive logic.
技術文件
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檢視所有 13 | 類型 | 標題 | 日期 | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | CD74AC20 datasheet (Rev. B) | 2002年 11月 15日 | |
| Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||
| Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
| Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
| More literature | HiRel Unitrode Power Management Brochure | 2009年 7月 7日 | ||
| User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
| Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
| Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
| Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||
| Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
| Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
| Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 | ||
| Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
設計與開發
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開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
| 封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊：
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
- 晶圓廠位置
- 組裝地點