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CD74ACT10

現行

具有 TTL 相容 CMOS 輸入的 3 通道、3 輸入、4.5-V 至 5.5-V NAND 閘

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產品規格表

CD74ACT10

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產品詳細資料

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 90 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 90 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 125
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
  • Balanced Propagation Delays
  • ±24-mA Output Drive Current
    • Fanout to 15 F Devices
  • SCR Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
  • Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015
  • Inputs Are TTL-Voltage Compatible
  • Speed of Bipolar F, AS, and S, With Significantly Reduced Power Consumption
  • Balanced Propagation Delays
  • ±24-mA Output Drive Current
    • Fanout to 15 F Devices
  • SCR Latchup-Resistant CMOS Process and Circuit Design
  • Exceeds 2-kV ESD Protection Per MIL-STD-883, Method 3015

The CD74ACT10 contains three independent 3-input NAND gates. The device performs the Boolean functions Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

The CD74ACT10 contains three independent 3-input NAND gates. The device performs the Boolean functions Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.
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類型 標題 日期
* Data sheet CD74ACT10 datasheet 2002年 11月 4日

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

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