產品詳細資料

Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Supply current (max) (µA) 20 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Balanced outputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Military Operating temperature range (°C) -55 to 125
CDIP (J) 14 130.4652 mm² 19.56 x 6.67 CFP (W) 14 58.023 mm² 9.21 x 6.3 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • VCC operation of 4.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 11ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • VCC operation of 4.5V to 5.5V
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 11ns at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible

These Schmitt-trigger devices contain six independent inverters.

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類型 標題 日期
* Data sheet SNx4ACT14 Hex Schmitt-Trigger Inverter datasheet (Rev. K) PDF | HTML 2024年 11月 1日
* SMD SN54ACT14 SMD 5962-92183 2016年 6月 21日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. A) PDF | HTML 2019年 5月 22日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 14 Ultra Librarian
CFP (W) 14 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片