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D 型正反器

SN54HCT374

現行

具 3 態輸出的八路 D 類邊緣觸發正反器

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產品規格表

SN54HCT374

現行
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產品詳細資料

Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Number of channels 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Clock frequency (max) (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 20 167.464 mm² 24.2 x 6.92 LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • Operating voltage range of 4.5 V to 5.5 V
  • High-current 3-state true outputs can drive up to 15 LSTTL loads
  • Low power consumption, 80-µA max ICC
  • Typical tpd = 22 ns
  • ±6-mA output drive at 5 V
  • Low input current of 1 µA max
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Eight D-type flip-flops in a single package
  • Full parallel access for loading
  • Operating voltage range of 4.5 V to 5.5 V
  • High-current 3-state true outputs can drive up to 15 LSTTL loads
  • Low power consumption, 80-µA max ICC
  • Typical tpd = 22 ns
  • ±6-mA output drive at 5 V
  • Low input current of 1 µA max
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Eight D-type flip-flops in a single package
  • Full parallel access for loading
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Application note Designing With Logic (Rev. C) 1997年 6月 1日
Application note SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 20 Ultra Librarian
LCCC (FK) 20 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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