SN54LS240
- Inputs Tolerant Down to 2 V, Compatible With 3.3-V or 2.5-V Logic Inputs
- Maximum tpd of 15 ns at 5 V
- 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
- PNP Inputs Reduce DC Loading
- Hysteresis at Inputs Improves Noise Margins
The SNx4LS24x, SNx4S24x octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of three-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. The designer has a choice of selected combinations of inverting and non-inverting outputs, symmetrical, active-low output-control (G) inputs, and complementary output-control (G and G) inputs. These devices feature high fan-out, improved fan-in, and 400-mV noise margin. The SN74LS24x and SN74S24x devices can be used to drive terminated lines down to 133 Ω.
技術文件
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檢視所有 11 類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | SNx4LS24x, SNx4S24x Octal Buffers and Line Drivers With 3-State Outputs datasheet (Rev. D) | PDF | HTML | 2016年 10月 10日 |
* | SMD | SN54LS240 SMD 78012012A | 2016年 6月 21日 | |
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||
Application note | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||
Application note | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
設計與開發
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封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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CDIP (J) | 20 | Ultra Librarian |
CFP (W) | 20 | Ultra Librarian |
LCCC (FK) | 20 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點