產品詳細資料

Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
Technology family LVC Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Military
CDIP (J) 16 135.3552 mm² 19.56 x 6.92 CFP (W) 16 69.319 mm² 10.3 x 6.73
  • Operate from 1.65V to 3.6V
  • Specified from –40°C to 85°C, –40°C to 125°C, and –55°C to 125°C
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 5.2ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) <0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) >2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-A)
    • 1000V charged-device model (C101)
  • Operate from 1.65V to 3.6V
  • Specified from –40°C to 85°C, –40°C to 125°C, and –55°C to 125°C
  • Inputs accept voltages to 5.5V
  • Max tpd of 5.2ns at 3.3V
  • Typical VOLP (output ground bounce) <0.8V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (output VOH undershoot) >2V at VCC = 3.3V, TA = 25°C
  • Latch-up performance exceeds 250mA per JESD 17
  • ESD protection exceeds JESD 22
    • 2000V human-body model (A114-A)
    • 1000V charged-device model (C101)

These quadruple 2-line to 1-line data selectors/multiplexers are designed for 1.65V to 3.6V VCC operation.

These quadruple 2-line to 1-line data selectors/multiplexers are designed for 1.65V to 3.6V VCC operation.

下載 觀看有字幕稿的影片 影片

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 28
類型 標題 日期
* Data sheet SNx4LVC157A Quadruple 2-Line to 1-Line Data Selectors/Multiplexers datasheet (Rev. R) PDF | HTML 2024年 5月 7日
* SMD SN54LVC157A SMD 5962-00506 2016年 6月 21日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
User guide Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
Application note Use of the CMOS Unbuffered Inverter in Oscillator Circuits 2003年 11月 6日
User guide LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
Application note Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
More literature STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
CDIP (J) 16 Ultra Librarian
CFP (W) 16 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片