SN74ACT174-Q1
- AEC-Q100 qualified for automotive applications:
- Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C4B
- Available in wettable flank QFN package
- Operating voltage range of 4.5V to 5.5V
- Continuous ±24mA output drive at 5V
- Supports up to ±75mA output drive at 5Vin short bursts
- Drives 50Ω transmission lines
- Fast operation with delay of 14.9ns at 5V
The SN74ACT164-Q1 device contains six D-type flip-flops with shared active-low clear (CLR) and rising-edge triggered clock (CLK) inputs.
技術文件
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檢視所有 11 類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | SN74ACT164-Q1 Automotive Hex D-Type Flip-Flops with Clear datasheet | PDF | HTML | 2024年 9月 13日 |
Application note | Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) | 2021年 7月 26日 | ||
Selection guide | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||
Application note | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||
User guide | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||
Application note | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||
Application note | Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) | 2004年 6月 22日 | ||
Application note | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||
Application note | CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Designing With Logic (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||
Application note | Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc | 1996年 4月 1日 |
設計與開發
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開發板
14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。
開發板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組
14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM),設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
訂購與品質
內含資訊:
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
- 晶圓廠位置
- 組裝地點