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SN74AHCT157-Q1

現行

具有 TTL 相容輸入的車用 4.5V 至 5.5V 2 線路至 1 線路多工器

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產品規格表

SN74AHCT157-Q1

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產品詳細資料

Technology family AHCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family AHCT Function Digital Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating range 4.5V to 5.5V VCC
  • TTL-Compatible inputs
  • Low delay, 6ns typ (25°C, 5V)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17
  • AEC-Q100 qualified for automotive applications:
    • Device temperature grade 1: -40°C to +125°C
    • Device HBM ESD classification level 2
    • Device CDM ESD classification level C4B
  • Available in wettable flank QFN package
  • Operating range 4.5V to 5.5V VCC
  • TTL-Compatible inputs
  • Low delay, 6ns typ (25°C, 5V)
  • Latch-up performance exceeds 250mAper JESD 17

These quadruple 2-line to 1-line data selectors/multiplexers are designed for 4.5V to 5.5V VCC operation.

The SN74AHCT157-Q1 devices feature a common strobe (G) input. When the strobe is high, all outputs are low. When the strobe is low, a 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs. The devices provide true data.

These quadruple 2-line to 1-line data selectors/multiplexers are designed for 4.5V to 5.5V VCC operation.

The SN74AHCT157-Q1 devices feature a common strobe (G) input. When the strobe is high, all outputs are low. When the strobe is low, a 4-bit word is selected from one of two sources and is routed to the four outputs. The devices provide true data.
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類型 標題 日期
* Data sheet SN74AHCT157-Q1 Automotive Quadruple 2-Line to 1-Line Data Selectors Multiplexers datasheet PDF | HTML 2024年 3月 27日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM)，設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

以英文檢視所有論壇主題

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供，且不構成 TI 規範。檢視使用條款。

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題，請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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