產品詳細資料

Technology family AHCT Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Output type Push-Pull Input type TTL-Compatible CMOS Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AHCT Number of channels 1 Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Output type Push-Pull Input type TTL-Compatible CMOS Features Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • Operating range of 4.5 V to 5.5 V
  • eMax tpd of 6.5 ns at 5 V
  • Low power consumption, 10-µA max ICC
  • ± 8-mA output drive at 5 V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17
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  • eMax tpd of 6.5 ns at 5 V
  • Low power consumption, 10-µA max ICC
  • ± 8-mA output drive at 5 V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Latch-up performance exceeds 250 mA per JESD 17

This device contains a single 2-input NOR gate that performs the Boolean function Y = A × B or Y = A + B positive logic.

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類型 標題 日期
* Data sheet SN74AHCT1G02 Single 2-Input Positive-NOR Gate datasheet (Rev. M) PDF | HTML 2024年 2月 1日
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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

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開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74AHCT1G02 Behavioral SPICE Model

SCLM247.ZIP (7 KB) - PSpice Model
模擬型號

SN74AHCT1G02 IBIS Model

SCLM012.ZIP (7 KB) - IBIS Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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