產品詳細資料

Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 3 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -8 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 X2SON (DTX) 5 0.935 mm² 1.1 x 0.85
  • Qualified for automotive applications
  • Operating range of 3V to 5.5V
  • Max tpd of 6ns at 5V
  • Low power consumption, 10µA max ICC
  • ±8-mA output drive at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible
  • Qualified for automotive applications
  • Operating range of 3V to 5.5V
  • Max tpd of 6ns at 5V
  • Low power consumption, 10µA max ICC
  • ±8-mA output drive at 5V
  • Inputs are TTL-voltage compatible

The SN74AHCT1G125-Q1 is a single bus buffer gate/line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high. When OE is low, true data is passed from the A input to the Y output.

The SN74AHCT1G125-Q1 is a single bus buffer gate/line driver with 3-state output. The output is disabled when the output-enable (OE) input is high. When OE is low, true data is passed from the A input to the Y output.

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類型 標題 日期
* Data sheet SN74AHCT1G125-Q1 Automotive Single Bus Buffer Gate with 3-State Output datasheet (Rev. E) PDF | HTML 2024年 10月 10日
Application note Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
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Application note How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
More literature Automotive Logic Devices Brochure 2014年 8月 27日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Product overview Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note Selecting the Right Level Translation Solution (Rev. A) 2004年 6月 22日
Application note Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
Application note Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
Design guide AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
Product overview Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日

設計與開發

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開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳無引線封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-NL-LOGIC-EVM 是一款靈活的評估模組 (EVM),設計用途可支援任何具有 14 針腳至 24 針腳 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封裝的邏輯或轉換裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74AHCT1G125 Behavioral SPICE Model

SCLM245.ZIP (7 KB) - PSpice Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
X2SON (DTX) 5 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片