產品詳細資料

Technology family ALVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 150 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family ALVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 150 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

  • Operates From 1.65 V to 3.6 V
  • Max tpd of 3 ns at 3.3 V
  • ±24-mA Output Drive at 3.3 V
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • ESD Protection Exceeds JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-A)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

This triple 3-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC10 performs the Boolean function Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

This triple 3-input positive-NAND gate is designed for 1.65-V to 3.6-V VCC operation.

The SN74ALVC10 performs the Boolean function Y = (A • B • C)\ or Y = A\ + B\ + C\ in positive logic.

下載 觀看有字幕稿的影片 影片

您可能會感興趣的類似產品

open-in-new 比較替代產品
引腳對引腳且具備與所比較裝置相同的功能
SN74LVC10A 現行 三通道、三輸入、1.1V 至 3.6V NAND 閘 Larger voltage range (1.65V to 5.5V)

技術文件

star =TI 所選的此產品重要文件
找不到結果。請清除您的搜尋條件,然後再試一次。
檢視所有 18
類型 標題 日期
* Data sheet SN74ALVC10 datasheet (Rev. H) 2004年 8月 31日
Selection guide Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
Application note Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
User guide LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
Application note TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
User guide ALVC Advanced Low-Voltage CMOS Including SSTL, HSTL, And ALB (Rev. B) 2002年 8月 1日
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
Application note Benefits & Issues of Migrating 5-V and 3.3-V Logic to Lower-Voltage Supplies (Rev. A) 1999年 9月 8日
Application note TI SN74ALVC16835 Component Specification Analysis for PC100 1998年 8月 3日
Application note Logic Solutions for PC-100 SDRAM Registered DIMMs (Rev. A) 1998年 5月 13日
Application note Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
Application note Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
Application note Live Insertion 1996年 10月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源,請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74ALVC10 Behavioral SPICE Model

SCEM766.ZIP (8 KB) - PSpice Model
模擬型號

SN74ALVC10 IBIS Model

SCEM242.ZIP (34 KB) - IBIS Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

影片