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SN74AXC1T45 現行 單位元雙電源匯流排收發器 Pin-to-pin upgrade with a wider voltage range and improved performance

SN74AVC1T45

現行

產品詳細資料

Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AVC Applications GPIO Bits (#) 1 High input voltage (min) (V) 0.78 High input voltage (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 3.6 Data rate (max) (Mbps) 500 IOH (max) (mA) -12 IOL (max) (mA) 12 Supply current (max) (µA) 20 Features Output enable, Overvoltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Input type Standard CMOS Output type 3-State, Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
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類型 標題 日期
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User guide AVC Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic Data Book, March 2000 (Rev. C) 2002年 8月 20日
More literature Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
Application note 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
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Application note AVC Logic Family Technology and Applications (Rev. A) 1998年 8月 26日

設計與開發

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開發板

5-8-LOGIC-EVM — 適用於 5 針腳至 8 針腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模組

靈活的 EVM 旨在支援任何針腳數為 5 至 8 支且採用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的裝置。
使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

AVCLVCDIRCNTRL-EVM — 適用於方向控制雙向轉換裝置、支援 AVC 和 LVC 的通用 EVM

The generic EVM is designed to support one, two, four and eight channel LVC and AVC direction-controlled translation devices. It also supports the bus hold and automotive -Q1 devices in the same number of channels. The AVC are low voltage translation devices with lower drive strength of 12mA. LVC (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
開發板

TMP114EVM — 適用於超低高度、1.2-V、高準確度溫度感測器的 TMP114 評估模組

TMP114EVM 讓使用者可評估 TMP114 數位溫度感測器的性能。評估模組 (EVM) 採用 USB 隨身碟型式,配備板載 MSP430F5528 微控制器與使用 I2C 介面的主機和 TMP114 裝置介接。

模組在 EVM 電路板上感測器與主機控制器間設計穿孔。穿孔可在評估過程中提供靈活性:
  • 使用者可將 TMP114 連接至使用者的系統/主機。
  • 使用者可利用 TMP114 裝置將 EVM 主機和軟體連接至使用者的系統。
  • 小型獨立板讓使用者能在系統中放置感測器。
  • 孔間距與常見的 0.1 吋原型模擬板相容。
使用指南: PDF | HTML
開發套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 評估模組

The EVMK2GX (also known as "K2G") 1GHz evaluation module (EVM) enables developers to immediately start evaluating the 66AK2Gx processor family, and to accelerate the development of audio, industrial motor control, smart grid protection and other high reliability, real-time compute intensive (...)

使用指南: PDF
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74AVC1T45 IBIS Model (Rev. B)

SCEM436B.ZIP (118 KB) - IBIS Model
PCB 佈局

PMP7977 PCB

TIDU151.PDF (6781 KB)

許多 TI 參考設計包含 SN74AVC1T45

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封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

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