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SN74GTL2014

現行

4 位元 LVTTL 至 GTL 收發器

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產品規格表

SN74GTL2014

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產品詳細資料

Technology family GTL Applications GTL, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family GTL Applications GTL, SDIO Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Operates as a GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL–/GTL/GTL+ Translator
  • The LVTTL Inputs are Tolerant up to 5.5 V Allowing Direct Access to TTL or 5 V CMOS
  • The GTL Input/Output Operate up to 3.6 V, Allowing the Device to be Used in High Voltage Open-Drain Applications
  • VREF Goes Down to 0.5 V for Low Voltage CPU Usage
  • Partial Power-Down Permitted
  • Latch-up Protection Exceed 500 mA per JESD78
  • Package Option: TSSOP14
  • –40°C to 85°C Operating Temperature Range
  • ESD Protection on All Terminals
    • 2000 V HBM, JESD22-A114
    • 1000 V CDM, IEC61000-4-2
  • Operates as a GTL–/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL–/GTL/GTL+ Translator
  • The LVTTL Inputs are Tolerant up to 5.5 V Allowing Direct Access to TTL or 5 V CMOS
  • The GTL Input/Output Operate up to 3.6 V, Allowing the Device to be Used in High Voltage Open-Drain Applications
  • VREF Goes Down to 0.5 V for Low Voltage CPU Usage
  • Partial Power-Down Permitted
  • Latch-up Protection Exceed 500 mA per JESD78
  • Package Option: TSSOP14
  • –40°C to 85°C Operating Temperature Range
  • ESD Protection on All Terminals
    • 2000 V HBM, JESD22-A114
    • 1000 V CDM, IEC61000-4-2

The SN74GTL2014 is a 4-channel translator to interface between 3.3-V LVTTL chip set I/O and Xeon processor GTL–/GTL/GTL+ I/O.

The SN74GTL2014 integrates ESD protection cells on all terminals and is available in a TSSOP package (5.0 mm × 4.4 mm). The device is characterized over the free air temperature range of –40°C to 85°C.

The SN74GTL2014 is a 4-channel translator to interface between 3.3-V LVTTL chip set I/O and Xeon processor GTL–/GTL/GTL+ I/O.

The SN74GTL2014 integrates ESD protection cells on all terminals and is available in a TSSOP package (5.0 mm × 4.4 mm). The device is characterized over the free air temperature range of –40°C to 85°C.

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Application note Basic Design Considerations for Backplanes (Rev. B) 2001年 4月 5日
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Application note Fast GTLP Backplanes With the GTLPH1655 (Rev. A) 2000年 9月 19日
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Application note High-Performance Backplane Design With GTL+ (Rev. A) 1999年 10月 25日
Application note GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

設計與開發

如需其他條款或必要資源，請按一下下方的任何標題以檢視詳細頁面 (如有)。

開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74GTL2014 IBIS Model

SCLM111.ZIP (24 KB) - IBIS Model
下載
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
適用 TI 的評估品項標準條款與條件。

訂購與品質

內含資訊：
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊：
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

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