產品詳細資料

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: –40°C to +85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
  • Buffered inputs
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Wide operating temperature range: –40°C to +85°C
  • Supports fanout up to 10 LSTTL loads
  • Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs

This device contains four independent 2-input AND gates with Schmitt-trigger inputs. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.

This device contains four independent 2-input AND gates with Schmitt-trigger inputs. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B in positive logic.

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類型 標題 日期
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Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

設計與開發

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開發板

14-24-LOGIC-EVM — 適用於 14 針腳至 24 針腳 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封裝的邏輯產品通用評估模組

14-24-LOGIC-EVM 評估模組 (EVM) 設計用於支援任何 14 針腳至 24 針腳 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封裝的任何邏輯裝置。

使用指南: PDF | HTML
TI.com 無法提供
模擬型號

SN74HC7001 Behavioral SPICE Model

SCLM209.ZIP (7 KB) - PSpice Model
封裝 針腳 CAD 符號、佔位空間與 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian

訂購與品質

內含資訊:
  • RoHS
  • REACH
  • 產品標記
  • 鉛塗層/球物料
  • MSL 等級/回焊峰值
  • MTBF/FIT 估算值
  • 材料內容
  • 認證摘要
  • 進行中持續性的可靠性監測
內含資訊:
  • 晶圓廠位置
  • 組裝地點

支援與培訓

內含 TI 工程師技術支援的 TI E2E™ 論壇

內容係由 TI 和社群貢獻者依「現狀」提供,且不構成 TI 規範。檢視使用條款

若有關於品質、封裝或訂購 TI 產品的問題,請參閱 TI 支援。​​​​​​​​​​​​​​

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