TMP112-Q1
- AEC-Q100 qualified with:
- Temperature grade 1: –40°C to 125°C Ambient Operating Temperature Range
- Device HBM ESD classification level 2
- Device CDM ESD classification level C6
- Functional Safety-Capable
- SOT563 package (1.6 mm × 1.6 mm) is a 68% smaller footprint than SOT23
- Accuracy without calibration:
- 0.5°C (maximum) from 0°C to 65°C
- 1°C (maximum) from –40°C to 125°C
- Low quiescent current:
- 10-µA active (maximum)
- 1-µA shutdown (maximum)
- Supply range: 1.4 to 3.6 V
- Resolution: 12 bits
- Digital output: SMBus, two-wire and I2C interface compatibility
- NIST traceable
The TMP112-Q1 device is a digital temperature sensor designed for NTC/PTC thermistor replacement where high accuracy is required. The device offers an accuracy of ±0.5°C without requiring calibration or external component signal conditioning. Device temperature sensors are highly linear and do not require complex calculations or lookup tables to derive the temperature. The calibrating for improved accuracy feature allows users to calibrate for an accuracy as good as ±0.17°C (see the Calibrating for Improved Accuracy section). The on-chip 12-bit ADC offers resolutions down to 0.0625°C.
The 1.6-mm × 1.6-mm SOT563 package is 68% smaller footprint than an SOT23 package. The TMP112-Q1 device features SMBus™, two-wire and I2C interface compatibility, and allows up to four devices on one bus. The device also features an SMBus alert function. The device is specified to operate over supply voltages from 1.4 to 3.6 V with the maximum quiescent current of 10 µA over the full operating range.
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技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | TMP112-Q1 Automotive Grade High-Accuracy, Low-Power, Digital Temperature Sensor in SOT563 datasheet (Rev. F) | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 |
Application note | LM75B and TMP1075 Industry-Standard Devices: Design Guidelines and Spec Comparison (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 3月 7日 | |
Functional safety information | TMP112-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 | |
Technical article | Achieving accurate temperature and humidity sensing in ADAS sensor modules | PDF | HTML | 2022年 1月 28日 | |
Application brief | Improving System Reliability in Auto and Ind. Cameras w/ AccurateTemp. Sensing | PDF | HTML | 2022年 1月 3日 | |
Technical article | How to maximize powertrain efficiency and reliability with high-accuracy temperatu | PDF | HTML | 2021年 5月 10日 | |
Technical article | How to maintain automotive front camera thermal performance on a hot summer day | PDF | HTML | 2018年 2月 2日 |
設計與開發
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AWR1843AOPEVM — 適用於單晶片 76-GHz 至 81-GHz 車用雷達感測器的 AWR1843AOP 評估模組
The AWR1843 antenna-on-package (AoP) evaluation module (EVM) is an easy-to-use platform for evaluating the AWR1843AOP mmWave radar sensor, with direct connectivity to MMWAVEICBOOST and DCA1000EVM development kits (sold separately).
AWR1843AOPEVM contains everything required to start developing (...)
AWR2544LOPEVM — 適用於車用第二代、76GHz 至 81GHz、高效能 SoC 的 AWR2544LOP 評估模組
AWR2944EVM — 適用車用第二代、76-GHz 至 81-GHz 高效能 SoC 的 AWR2944 評估模組
AWR2944 評估模組 (EVM) 是一款易於使用的平台,可評估 AWR2944 mmWave 晶片系統 (SoC) 雷達感測器,可與 DCA1000EVM (另售) 直接連線。
AWR2944EVM 套件包含開始為晶片內建 C66x 數位訊號處理器 (DSP)、Arm® Cortex®-R5F 控制器和硬體加速器 (HWA 2.0) 開發軟體的一切所需。
此外也包含適用編程和偵錯的板載模擬,以及板載按鈕和 LED,以快速整合簡單的使用者介面。
AWR6843AOPEVM — 具 AoP 且適用單晶片 60-GHz 至 64-GHz 車用雷達感測器的 AWR6843AOP 評估模組
AWR6843 封裝天線技術 (AoP) 評估模組 (EVM) 是一款使用方便的 60-GHz 車用 mmWave 感測器評估平台,搭載整合式、短程、寬視野 (FoV) AoP 技術,可直接連接 mmWave 感測器載波卡平台 (MMWAVEICBOOST),也可獨立使用。EVM 可透過 USB 介面存取點雲資料,以及透過 60 接腳高速連接器存取原始類比轉數位轉換器 (ADC) 資料。
AWR6843AOPEVM 可評估車內感測應用,例如車內兒童偵測和乘員監控。
此套件受標準 mmWave 工具和軟體支援,包含 mmWave studio (MMWAVE-STUDIO) 和 mmWave (...)
AWRL1432BOOST-BSD — 適用於盲點偵測的 AWRL1432 單晶片 mmWave 感測器評估板
AWRL1432BOOST-BSD 是一款易於使用的 70GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線的 AWRL1432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。AWRL1432BOOST-BSD 支援與 DCA1000EVM 開發套件直接連接。AWRL1432BOOST-BSD 也具有適用於汽車應用的 12V 供電 TCAN4550。
此套件受 mmWave 工具、示範與軟體支援,包括 mmWave 軟體開發套件 (mmwave_mcuplus_sdk) 和 TI 的 Code Composer Studio (...)
AWRL6432BOOST — 用於單晶片、低功耗 mmWave 雷達感測器的 AWRL6432BOOST BoosterPack™ 評估模組
AWRL6432BOOST 是一款易於使用的 60GHz mmWave 感測器評估套件,適用於具有 FR4 型天線的 AWRL6432 裝置。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。
AWRL6432BOOST 支援與 DCA1000EVM 直接連接。此 BoosterPack 由 mmWave 工具、示範和軟體支援,包括 mmWave 軟體開發套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE) (CCSTUDIO)。
可使用其他電路板來啟用其他功能。例如 DCA1000EVM 可存取感測器原始類比轉數位 (ADC) (...)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 轉接器評估模組
Speed up your op amp prototyping and testing with the DIP-Adapter-EVM, which provides a fast, easy and inexpensive way to interface with small, surface-mount ICs. You can connect any supported op amp using the included Samtec terminal strips or wire them directly to existing circuits.
The (...)
IWR6843LEVM — 適用於 60-GHz、單晶片、mmWave 雷達感測器的 IWR6843 評估模組
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IWR6843LEVM 受 mmWave (...)
IWRL1432BOOST-BSD — 具有低功率 76-GHz 至 81-GHz 工業雷達感測器且適用於 BSD 的 IWRL1432 評估模組
IWRL1432BOOST-BSD 是一款易於使用的 77 GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 ROGERS RO3003 高性能天線的 IWRL1432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。IWRL1432BOOST-BSD 還具有一個 12V 操作的 TCAN4550,適用於需要此介面的應用。
IWRL6432AOPEVM — 具 AoP 且適用於單晶片低功耗 57 至 64GHz 車用雷達感測器的 IWRL6432AOP 評估模組
xWRL6432AOPEVM 是一款易於使用的低成本 FR4 架構評估板,適用於 xWRL6432AOP mmWave 感測裝置,其具備獨立操作,且可直接連接至 DCA1000EVM,以進行原始 ADC 擷取和訊號處理開發作業。此 EVM 包含開始開發晶片內建硬體加速器和低功率 ARM Cortex® M4F 處理器軟體所需的一切。
IWRL6432BOOST — 適用於單晶片 60GHz mmWave 低功耗感測器的 IWRL6432 BoosterPack™評估模組
IWRL6432BOOST 是一款易於使用的 60GHz mmWave 感測器評估套件,以具有板載 FR4 型天線的 IWRL6432 裝置為基礎。此電路板可存取點雲資料及 USB 供電介面。IWRL6432BOOST 支援與 DCA1000EVM 開發套件直接連接。
此套件由 mmWave 工具、示範和軟體支援,包括 mmWave 軟體開發套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 整合式開發環境 (IDE) (CCSTUDIO)。
可使用其他電路板來啟用其他功能。例如 DCA1000EVM 可存取感測器的原始類比轉數位 (ADC) 資料擷取。板載 (...)
TMP112EVM — TMP112 高精密度、低功耗、數位溫度感測器評估模組
The TMP112EVM allows users to evaluate the performance of the TMP112 digital temperature sensor. The evaluation module (EVM) comes in a USB-stick form factor, with an onboard MSP430F5528 microcontroller that interfaces with both the host computer and the TMP112 device using an I²C interface. (...)
TIDEP-01012 — 使用串接 mmWave 感測器的成像雷達參考設計
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- To use the MMWCAS-DSP-EVM to develop radar real time SW application, (...)
TIDA-020047 — 適用於汽車 4D 成像雷達的雙裝置 mmWave 串接參考設計
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點