TPD4F003
- Four-, Six-, and Eight-Channel EMI Filtering for
Data Ports - –3 dB Bandwidth of 200 MHz
- Greater than 25 dB attenuation at 1 GHz
- IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
- ±12-kV Contact Discharge
- ±20-kV Air Gap Discharge
- Pi-Style (C-R-C) Filter Configuration
(R = 100 Ω, CTOTAL = 17 pF) - Low 10-nA Leakage Current
- Easy Flow-Through Routing
- APPLICATIONS
- Display Interfaces
- Cell Phones
- Tablets
- SVGA Video Connections
- Memory Interfaces
All other trademarks are the property of their respective owners
The TPDxF003 family is a series of highly integrated devices designed to provide Electromagnetic Interference (EMI) filtering in all systems subjected to electromagnetic interference. These filters also provide a Transient Voltage Suppressor (TVS) diode circuit for Electrostatic Discharge (ESD) protection which prevents damage to the application when subjected to ESD stress far exceeding IEC 61000-4-2 (Level 4).
The TPDxF003 family is specified for –40°C to 85°C operation. These filters are also packaged in space-saving 0.4-mm pitch DQD packages.
技術文件
類型 | 標題 | 日期 | ||
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* | Data sheet | TPDxF003 Four-, Six-, and Eight-Channel EMI Filters With Integrated ESD Protection datasheet (Rev. E) | PDF | HTML | 2014年 7月 4日 |
Application note | ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
White paper | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||
Analog Design Journal | Design Considerations for System-Level ESD Circuit Protection | 2012年 9月 25日 |
設計與開發
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ESDEVM — ESD 評估模組
<p>靜電敏感裝置 (ESD) 評估模組 (EVM) 是我們大多數 ESD 產品組合的開發平台。此電路板配備所有傳統 ESD 元件封裝,可測試任意數量的裝置。裝置可以焊接到其相應的元件封裝上,然後進行測試。</p>
<p>對於一般高速 ESD 二極體,會實作阻抗控制的配置以取得 S 參數並取消內嵌電路板軌跡。對於非高速 ESD 二極體,其元件封裝會包含連接至測試點的軌跡,讓您輕鬆執行 DC 測試,例如崩潰電壓、保持電壓、洩漏等。電路板配置也可以透過將訊號針腳短路到訊號所在的任何地方,讓任何裝置針腳都能輕鬆地連接到電源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 設計與模擬工具
TINA-TI — 基於 SPICE 的類比模擬程式
封裝 | 針腳 | CAD 符號、佔位空間與 3D 模型 |
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WSON (DQD) | 8 | Ultra Librarian |
訂購與品質
- RoHS
- REACH
- 產品標記
- 鉛塗層/球物料
- MSL 等級/回焊峰值
- MTBF/FIT 估算值
- 材料內容
- 認證摘要
- 進行中持續性的可靠性監測
- 晶圓廠位置
- 組裝地點
建議產品可能具有與此 TI 產品相關的參數、評估模組或參考設計。