車載 HVAC 制御モジュール

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概要

車載 HVAC (空調) 制御モジュール向けの TI の IC とリファレンス・デザインは、拡張済みの診断機能、閉ループ・システム内でフィードバックを行うための高信頼性センサ、さらに、高性能モーター・ドライバ、高効率な電源と LED ドライバにより、インテリジェントなドライブ能力の設計迅速化に役立ちます。

設計要件

車載対応 HVAC (空調) 制御モジュールの設計要件:

  • システム性能を最適化するための EMI 低減。
  • スケーラブルな電源と複数の通信インターフェイス。
  • 最小のボード・サイズで複数のフラップ・アクチュエータを駆動する方法により、迅速な温度制御を実現。
  • 車内の温度、湿度、空気環境の最適化を高精度で実現。
  • 故障識別に役立つ包括的な診断機能。
  • 個別の調光機能と診断機能を搭載し、複数の LED をサポートできる最小数のドライバ。

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技術資料

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ホワイト・ペーパー System power architectures in body control modules. 2019年 4月 2日
ホワイト・ペーパー Evolution vs. revolution: the building blocks of automotive body electronics 2018年 4月 11日

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