キック・ツー・オープン・モジュール

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、優れたセンシング分解能を達成する、低消費電力で小型のキック・ツー・オープン・モジュールの製作に役立ちます。

設計要件

キック・ツー・オープン・モジュール・システムの要件:

  • 信頼性の高いキック・ツー・オープン・センシング・ソリューション。
  • アクティブ状態とスリープ状態での消費電力の最適化。
  • 容易な設置につながる小型フォーム・ファクタ。

ブロック図

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キック・ツー・オープン・モジュール

Discrete implementation or system basis chip (SBC) Discrete implementation or system basis chip (SBC) Sense element Sense element Body control module (BCM) Body control module (BCM) Power supply Power supply Voltage regulator Voltage regulator Reverse battery protection Reverse battery protection Communication interface Communication interface LIN LIN LIN ESD LIN ESD MCU MCU MCU MCU Car battery Car battery Kick to open module Kick to open module Rear bumper Rear bumper Rest of vehicle Rest of vehicle Analog inputs Analog inputs Sensor signal conditioning Sensor signal conditioning

サポートとトレーニング

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