屋外バックホール・ユニット

TI の IC とリファレンス・デザインは、10Gbps を上回る速度と 1ms 以下の待ち時間に対応するマルチバンド・ミリ波動作を実現する屋外ユニット (ODU、outdoor unit) の製作に貢献します。RF とマイクロ波分野で使用できる TI のデバイス、ミキサ、変調器、電源、クロック供給の各テクノロジーを活用すると、開発中の 5G の設計を自信をもって完成させることができます。

設計要件

バックホール屋外ユニットの要件：

• パケット・ベースのフロントホール・インターフェイスを使用するネットワーク同期機能。
• 高い周囲温度で動作する高密度パワー・マネージメント。