サウンドバー

ブロック図

概要

TI の IC とリファレンス・デザインは、優れたオーディオ品質、コネクティビティ、低消費電力を実現する、革新的で差別化されたサウンドバーの設計と製作に役立ちます。

設計要件

最新のサウンドバーの一般的な設計要件:

  • ハイファイ 3D サウンドを再現するために DSP を採用した強化型の Class-D アンプ。
  • オーディオ帯域外のスイッチング周波数を使用する負荷適応型パワー・マネージメント。
  • 多様な入出力に対応する、オーディオ・インターフェイス機能。

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技術資料

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種類 タイトル 英語版のダウンロード 日付
アプリケーション・ノート Achieve Ultra-Low Idle Current With TPA3128D2 (Rev. A) 2018年 5月 7日
アプリケーション・ノート TPA324x and TPA325x Post-Filter Feedback (Rev. A) 2018年 3月 7日
その他の技術資料 High-Power Audio Amplifiers TPA322x/4x/5x 2018年 1月 8日
アプリケーション・ノート Multi-Device Configuration for TPA32xx Amplifiers 2017年 9月 28日
その他の技術資料 High-Power Audio Amplifiers 2017年 1月 3日
アプリケーション概要 High Efficiency AD (HEAD) Modulation 2017年 12月 18日
ホワイト・ペーパー Wi-Fi® mesh networks: Discover new wireless paths 2016年 6月 1日
アプリケーション・ノート WiLink 8.0TM WLAN IP Mesh Application Report 2016年 5月 25日
ホワイト・ペーパー Streaming Audio: Follow the signal chain white paper 2016年 5月 18日
アプリケーション・ノート Dynamic Performance Testing of Digital Audio D/A Converters 2000年 10月 18日

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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