BT-MSPAUDSINK-RD

Diseño de referencia de receptor de audio MSP430 y Bluetooth

BT-MSPAUDSINK-RD

Archivos de diseño

Información general

TI's Bluetooth + MSP430 Audio sink reference design can be used by customers to create a variety of applications for low end, low power audio solutions. Some application possibilities - toys, low end bluetooth speakers, audio streaming accessories. This reference design is a cost effective audio implementation and with full design files provided allows you to focus your efforts on application and end product development. Software supported on this reference design includes the TI Bluetooth Stack.

Please note that the MSP430 memory size does not allow any additional application space, so the use case should be audio sink only as described For additional application space please consider using higher flash device, for example MSP430F5438.

Funciones
  • Enables Bluetooth audio (SBC encode/decode) with low cost, low power MSP430F5229
  • Design offloads audio processing from MCU to the Bluetooth device which enables low power audio
  • Cost effective low end wireless audio solution for under with a 4 layer layout and QFN packages
  • Core of the solution is TI's CC2564 which is best in class Bluetooth performance (+12dBm output power)
  • Design also uses TI's  low power digital input speaker amplifier (TAS2505) & USB charge management device ( BQ24055)
  • CC256x and TI Bluetooth Stack both have Bluetooth Subsystem QDIDs allowing you to only need a Bluetooth End Product Listing
Electrónica personal
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Se desarrolló una placa completamente integrada únicamente para pruebas y validación de rendimiento y no está disponible para la venta.

Archivos de diseño y productos

Archivos de diseño

Descargue archivos de sistema listos para usar para acelerar su proceso de diseño.

TIDR279A.PDF (93 KB)

Lista completa de componentes de diseño, designadores de referencia y números de fabricantes/piezas

TIDR322.PDF (48 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

TIDC193.ZIP (1257 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

TIDR278.PDF (86 KB)

Diagrama esquemático detallado del diseño y los componentes

Productos

Incluye productos de TI en el diseño y posibles alternativas.

Productos Wi-Fi

CC2564MODNBluetooth® 4.1 con velocidad básica (BR), velocidad de datos mejorada (EDR), módulo de baja energía

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Productos Wi-Fi

CC2560Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR)

Hoja de datos: PDF | HTML
Low-power MCUs

MSP430F5229MCU de 25 MHz con 128 KB Flash, 8 KB SRAM, ADC de 10 bits, comparador, DMA, E/S de carril dividido d

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Amplificadores de audio de uso general

TAS2505Amplificador de audio de clase D de 2 W, entrada analógica, digital y mono con procesamiento de audi

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Productos Wi-Fi

CC2564Bluetooth® 4.0 con velocidad de datos mejorada (EDR), baja energía (LE) y ANT

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Productos Wi-Fi

CC2564MODABluetooth® 4.1 con velocidad básica, velocidad de datos mejorada, módulo de baja energía (LE) con an

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Documentación técnica

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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Descargar la versión más reciente en inglés Fecha
Certificado BT-MSPAUDSINK EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2/01/2019
Más documentación Dual-mode Bluetooth CC256x solutions (Rev. C) 3/02/2016
Guía del usuario Bluetooth and MSP430 Audio Quick Start Guide 5/11/2013

Recursos de diseño

Desarrollo de hardware

Placa de evaluación
CC2564MODNEM Placa de evaluación de módulo Bluetooth® de modo dual CC2564

Desarrollo de software

Controlador o biblioteca
CC256XM4BTBLESW Pila Bluetooth® de modo doble de TI en MCU TM4C CC256XMSPBTBLESW Pila Bluetooth® de modo dual TI en MCU MSP430™
Kit de desarrollo de software (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK Pila Bluetooth® de modo doble de TI

Soporte y capacitación

Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI

Ver todos los temas del foro en inglés

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