TSW14DL3200EVM
データ・キャプチャ/パターン・ジェネレータ:48 レーン LVDS 搭載、最大 1.6Gbps 対応データ・コンバータの評価モジュール
TSW14DL3200EVM
概要
The TSW14DL3200 evaluation module (EVM) is a next-generation data capture and pattern-generation tool that is used with RF-sampling and GSPS data-converter EVMs featuring LVDS interfaces. The card interfaces through two connectors – one for receive and one for transmit – each having four data buses consisting of 12 data pairs (one strobe pair and one clock pair).
Populated with the Xilinx® XCKU060 Kintex® UltraScale™ FPGA, the TSW14DL3200EVM provides data capture through 48 pairs of high-speed LVDS signals running up to 1.6 GSPS. The TSW14DL3200EVM also provides pattern generation through 48 pairs of high-speed LVDS at speeds up to 1.6 GSPS.
Together High-Speed Data Converter Pro Software (DATACONVERTERPRO-SW) GUI, TSW14DL3200EVM is a complete system providing patterns and data capture for RF sampling, and GSPS data converters utilizing an LVDS interface.
特長
- Quickly evaluate high-speed LVDS data-converter performance using High-Speed Data Converter Pro Software (DATACONVERTERPRO-SW)
- 400-pin Samtec® SEARAY™ header connects directly through LVDS interface for data capture or data pattern generation
- 48 transmit and 48 receive high-speed LVDS pairs
- Onboard high-speed USB 3.0-to-parallel converter bridges FPGA interface to the host PC and GUI
- Xilinx XCKU060 Kintex UltraScale
- TSW14DL3200EVM circuit board
- USB cable 3.0 (2 m)
- Power cable
購入と開発の開始
TSW14DL3200EVM — データ・キャプチャ/パターン・ジェネレータ:48 レーン LVDS 搭載、最大 1.6Gbps 対応データ・コンバータの評価モジュール
SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware
SLVC814 — TSW14DL3200 ADC12DL3200 Reference Design Firmware
製品
高速 ADC(≧10 MSPS)
ハードウェア開発
評価ボード
リリース情報
設計ファイル
技術資料
種類 | タイトル | 英語版のダウンロード | 日付 | |||
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* | EVM ユーザー ガイド (英語) | TSW14DL3200EVM High-Speed LVDS Data Capture and Pattern Generator User's Guide | 2018年 5月 15日 | |||
EVM ユーザー ガイド (英語) | ADC12DLXX00 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2023年 12月 7日 | |||
証明書 | TSW14DL3200EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019年 1月 2日 |