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AEC-AER

アコースティック・エコー・キャンセレーション/除去、TI C64x+、C674x、C55x および Cortex(tm)A8 プロセッサ用 - 現在即時入手可能

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バージョン: 17.0.0.0
リリース日: 10 9 2013
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AER for C55x CPU V3.3 Linux Installer

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AER for C64x+/c674x (Big and Little Endian) Windows Installer

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AER for C64x+/c674x (Big and Little Endian) Linux Installer

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AER for Cortex-A8 Hardfp Windows Installer

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製品
Arm ベースのプロセッサ
66AK2G12 — 1 個の Arm A15 コアと 1 個の C66x DSP コア搭載、高性能マルチコア DSP+Arm
デジタル信号プロセッサ (DSP)
DM505 — 15mm パッケージ封止、ビジョン分析向け SoC SM320C6201-EP — エンハンスド製品、C6201 固定小数点 DSP SM320C6415-EP — エンハンスド製品、C6415 固定小数点 DSP SM320C6424-EP — エンハンスド製品、C6424 固定小数点 DSP SM320C6455-EP — エンハンスド製品、C6455 の固定小数点 DSP SM320C6472-HIREL — 高信頼性製品、6 コア C6472 固定小数点 DSP SM320C6678-HIREL — 高信頼性製品、高性能 8 コア C6678 固定小数点 / 浮動小数点 DSP SM320C6701 — ミリタリー・アプリケーション向け、シングル・コア C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz SM320C6701-EP — エンハンスド製品、C6701 浮動小数点 DSP SM320C6711D-EP — エンハンスド製品、C6711D 浮動小数点 DSP SM320C6712D-EP — エンハンスド製品、C6712D DSP SM320C6713B-EP — エンハンスド製品、C6713 浮動小数点 DSP SM320C6727B — ミリタリー・グレード C6727B 浮動小数点 DSP SM320C6727B-EP — エンハンスド製品、C6727 浮動小数点 DSP SMJ320C6201B — ミリタリー、固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ SMJ320C6203 — ミリタリー・グレード C62x 固定小数点 DSP - セラミック・パッケージ SMJ320C6701 — ミリタリー・グレード C67x 浮動小数点 DSP - セラミック・パッケージ SMJ320C6701-SP — 宇宙グレード C6701 浮動小数点 DSP - セラミック・パッケージ封止、耐放射線特性 Class V SMV320C6727B-SP — 宇宙グレード C6727B 浮動小数点 DSP - セラミック パッケージ封止、耐放射線特性 Class V TMS320C5517 — 低消費電力 C55x 固定小数点 DSP - 最大 200MHz、USB と LCD インターフェイスと FFT HWA (ハードウェア アクセラレータ) と SAR ADC 搭載 TMS320C5532 — 低消費電力 C55x 固定小数点 DSP - 最大 100MHz TMS320C5533 — 低消費電力 C55x 固定小数点 DSP - 最大 100MHz、USB 搭載 TMS320C5534 — 低消費電力 C55x 固定小数点 DSP - 最大 100MHz、USB と LCD インターフェイス搭載 TMS320C5535 — 低消費電力 C55x 固定小数点 DSP - 最大 100MHz、USB と LCD インターフェイスと FFT HWA と SAR ADC 搭載 TMS320C6202B — C62x 固定小数点 DSP - 最大 300MHz、384KB TMS320C6203B — C62x 固定小数点 DSP - 最大 300MHz、896KB TMS320C6204 — 固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ TMS320C6205 — 固定小数点デジタル・シグナル・プロセッサ TMS320C6211B — C62x 固定小数点 DSP - 最大 167MHz TMS320C6414 — C64x 固定小数点 DSP：最大 720MHz、McBSP 搭載 TMS320C6415 — C64x 固定小数点 DSP - 最大 720MHz、McBSP と PCI 搭載 TMS320C6416 — C64x 固定小数点 DSP - 最大 720MHz、McBSP と PCI と VCP/TCP 搭載 TMS320C6421Q — C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 600MHz、8 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 16 ビット DDR2 搭載 TMS320C6424Q — C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 600MHz、16/8 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 32/16 ビット DDR2 搭載 TMS320C6454 — C64x+ 固定小数点 DSP - 最大 1GHz、64 ビット EMIFA (非同期 EMIF) と 32/16 ビット DDR2 と 1Gbps イーサネット搭載 TMS320C6457 — 通信インフラ デジタル シグナル プロセッサ TMS320C6701 — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 167MHz、McBSP 搭載 TMS320C6711D — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McBSP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6712D — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 150MHz、McBSP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6720 — C67x 浮動小数点 DSP - 200MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6722B — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6726B — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 266MHz、McASP と 16 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727 — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 250MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6727B — C67x 浮動小数点 DSP - 最大 350MHz、McASP と 32 ビット EMIFA (非同期 EMIF) 搭載 TMS320C6743 — 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 375MHz TMS320C6745 — 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、QFP 封止 TMS320C6747 — 低消費電力 C674x 浮動小数点 DSP - 456MHz、PBGA 封止 TMS320DM642Q — ビデオ / 画像処理向け、固定小数点デジタル信号プロセッサ TMS320DM6431Q — 最大 2400MIPS、300MHz クロック・レート、デジタル・メディア・プロセッサ TMS320DM6435Q — 最大 4800MIPS、600MHz クロック レート、1 x McASP、1 x McBSP 搭載、デジタル メディア プロセッサ TMS320DM6437Q — 最大 4800MIPS、600MHz クロック レート、1 x McASP、2 x McBSP 搭載、デジタル メディア プロセッサ TMS320DM6441 — DaVinci デジタル メディア システムオンチップ TMS320DM6467T — デジタル メディア システムオンチップ TMS320DM647 — デジタル メディア プロセッサ

リリース情報

The Acoustic Echo Cancellation/Removal (AER) removes or minimizes acoustic echo that is

generated by the coupling between the speaker and the microphone of a phone or similar

device, particularly in hands-free mode.

The primary purposes of the AER are:

  • Canceling echo so that it is not perceptible.
  • Enabling full duplex operation.
  • Controlling nonlinear distortion that is common at high speaker volumes.
  • Suppressing near-end noise without affecting speech quality.
The secondary purpose of the AER is:
  • Enabling phone manufacturers to achieve the required transmission characteristics of their phones as specified by various standards.
The deliverables in this release include a Windows or a Linux installation executable for

the supported processors. Each executable installs a component package repository,

a documentation directory, an Eclipse plugin directory and an expanded component

directory structure with all component libraries, header files and test examples.

The AER Fact Sheet and User's Manual below provide additional information regarding this release.