【後編】電源用基板の熱設計
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02 JUL 2021
電源 IC の小型化によりパッケージからの放熱ができなくなり、基板をヒートシンクとして利用しています。優れたヒートシンクとして基板を設計する為に、熱移動の 3 形態（伝導、対流、放射）による放熱の基礎、電気回路シミュレータを利用した簡易熱シミュレーションによる基板のサイズと構造による温度上昇の違い、そして、熱パラメータ（θJA、ΨJT、ΨJB）の使用方法について解説します。