利用 TI 創新邏輯封裝節省電路板空間
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20 JUN 2024
本課程主要介紹如何利用 TI 的創新邏輯封裝來節省電路板的空間，將解說運用不同邏輯晶片的開發設計，講解如何辨識晶片上的編碼，而在近期 TI 所開發的邏輯晶片與過去的體積又有哪些變化，並介紹相同腳位的情況下 D(SOIC)、PW(TSSOP) 及 DYY(SOT) / DGS(VSSOP)不同封裝下體積能有多大的差異，運用實際電路來講解減小體積後邏輯晶片能讓開發擁有更大的電路佈局空間。
