德州謝爾曼：300-mm 晶圓廠

創造半導體製造業的新紀元

我們正在德州謝爾曼建造新的 300mm 半導體晶圓製造廠，每天將生產數百萬個類比和嵌入式處理晶片，以應用在各地的電子產品上。預計第一座晶圓廠最早將於 2025 年投產。這項 300 億美元潛在投資包括四座相連的晶圓廠 (SM1、SM2、SM3、SM4)，以支援客戶未來數十年的需求。

2022 年 5 月 18 日 - 德州儀器在德州謝爾曼推出 300mm 新晶圓廠。

2021 年 11 月 17 日 - 德州儀器將於 2022 年開始建置 300mm 新半導體晶圓製造廠。

在過去一年中，我們在德州謝爾曼打造下一個半導體製造時代方面取得了巨大進展，因此我們可以提供客戶未來幾十年所需的產能。四座新 300mm 晶圓廠中的第一個晶圓廠有望於 2025 年開始投產。

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我們在內部製造產能方面的投資提供了更高的供應保證，為我們客戶未來數十年來的業績成長助一臂之力。

我們長期承諾負責的且永續的製造。

我們致力在我們全球各地生活及工作地點建立更強大的社區。