德州儀器簽署初步協議，將獲《晶片與科學法》16億美元補助以用於德州和猶他州半導體製造

• 根據《晶片與科學法案》，美國商務部提議為TI提供高達16億美元的補助資金，支持其在德州和猶他州興建的三座12吋半導體晶圓廠。
• TI預計將從美國財政部獲得約60億至80億美元的投資稅收減免，用於合格的美國製造業投資。
• TI亦預計將獲得1,000萬美元的勞動力發展資金，其將為TI創造2,000多個新的工作機會，另外也將為建築、供應商和相關產業創造數千個就業機會。

台北訊（2024 年 8 月 26 日）– 德州儀器（TI）已與美國商務部簽署一份初步協議，根據《晶片與科學法案》向TI提供最高達16億美元的資金補助，支持其正於德州和猶他州興建的三座12吋晶圓廠。此外，TI預計將從美國財政部獲得約60億至80億美元的投資稅收減免，用於合格的美國製造業投資。直接補助加上所估計的投資稅收減免，將幫助TI提供具有地緣政治可靠性的關鍵類比和嵌入式處理半導體供應。

德州儀器總裁暨執行長Haviv Ilan表示：「歷史性的晶片法案正在提高美國的半導體製造能力，讓半導體生態系統更為強大且更具韌性。TI一方面擴大在美國的12吋製造業務，同時則透過投資進一步強化TI在製造和技術方面的競爭優勢。我們計劃到2030年將自有產能提高到95%以上，並且建立具地緣政治可靠性的12吋晶圓產能，以提供我們的客戶在未來幾年需要的類比和嵌入式處理晶片。」

建立具地緣政治可靠性的類比和嵌入式處理晶片產能

自90多年前成立以來，TI持續推動技術發展，率先完成真空管到電晶體，再到積體電路的轉變。目前，TI是美國最大的類比與嵌入式處理半導體製造商，從具備先進安全和智慧系統的汽車，到關乎生命的醫療設備，以及使家庭更安全、更有效率的智慧電器，TI的晶片幾乎在所有類型的電子產品中都不可或缺。

根據晶片法案所提供的直接補助，將支援TI直至2029年超過180億美元的投資，這將成為TI更廣泛的製造業投資中的一部分。這筆資金將支援三座新晶圓廠的興建，其中兩座位於德州Sherman（SM1 和 SM2），另一座則位於猶他州Lehi （LFAB2），具體內容包括：

• 建設SM1無塵室及進行首批生產的產線；
• 建設LFAB2無塵室以進行首批生產；
• 建設SM2廠房。

這些互連的多晶圓廠據點將受益於基礎設施、人才和技術共享，以及強大的供應商和社區合作網路。這些據點將生產 28nm 至 130nm 技術節點半導體，為TI廣泛的類比和嵌入式處理產品提供其所需的最佳化成本、效能、功耗、精確度和電壓等級。

美國商務部長Gina Raimondo表示：「藉由拜登政府對TI這家具備現代與成熟製程節點晶片生產的全球領導者所進行的投資，我們將協助確保這些基礎半導體在美國經濟各領域的供應鏈安全，同時這項投資也為德州和猶他州創造數以萬計的就業機會。晶片法將大幅強化美國的技術和創新，提升國家安全性。而TI預計將成為拜登政府振興美國本土半導體製造和開發的重要角色。」

建立更強大的勞動力

長期以來，TI持續協助員工建立長期、成功的職業生涯，並也在投資培養未來的勞動力。TI將在德州和猶他州興建三座新工廠，創造多達2,000個工作機會，另外也將為建築、供應商和支援產業提供數千個間接就業機會。

德州州長Greg Abbott：表示「我們很榮幸能與德州儀器合作，在Sherman建造新的半導體晶圓廠，使德州成為半導體產業最興盛的州。德州儀器在德州發明了微晶片，更選擇達拉斯、Richardson和Sherman為TI半導體晶圓廠的所在地，我們倍感榮幸。透過這個最新的專案，TI正在延續其在德州90多年的歷史，同時為德州人創造數千個高薪的職位，研發至關重要的技術。」

美國參議員John Cornyn表示：「透過投資半導體製造業，我們得以保護這個易受影響的供應鏈，提升國家安全和全球競爭力並為德州人創造新的工作機會。這些資源將使德州儀器推動晶片製造能力，並幫助美國在極其重要的半導體產業中取得領導地位，我期待在未來幾年看到更多由德州所主導的進展成果。」

為了培育符合未來需求的勞動力，TI正在提升現有員工的技能、增加實習機會，並打造重點培養電子和機械技能的培訓計劃。TI與全美40所社區大學、高中和軍事機構建立了緊密的合作關係，以培養未來的半導體人才。

猶他州州長Spencer Cox表示：「德州儀器不斷擴大其在Silicon Slopes的製造業務，進一步深化猶他州對半導體技術的影響力。此次的半導體製造投資不僅創造了更多工作機會，也重建美國本土的供應鏈。」

美國參議員Mitt Romney表示：「此次晶片資助，將進一步支援德州儀器在猶他州Lehi興建晶圓廠的投資，並促使猶他州在美國國防和經濟發展中扮演著重要角色。身為《晶片與科學法案》的發起人，因為有該法案，才實現今日的發表。為了在世界舞台上競爭，我們必須持續促進創新、培養科學人才，並擴大國內研究。德州儀器持續擴展業務，有助於美國在對國家安全和經濟至關重要的晶片領域更加自立。

以永續發展的方式製造

TI長期致力於負責任的永續製造和環境管理。為實現這項承諾，TI不斷投資其製程和設備，以減少能源、材料和水的消耗，及溫室氣體（GHG）的排放。

除了TI的12吋晶圓廠將完全採用再生能源電力，此外，TI所有全新12吋晶圓廠的設計皆符合建築認證的結構效率與永續性之最高評等，也就是能源與環境設計領導認證LEED v4金級認證。TI的12吋製造設施在減少浪費，以及改善每顆晶片的耗水和耗能方面皆具有優勢。

TI半導體在減少環境影響方面發揮關鍵作用，協助客戶打造更小巧、更高效且更具成本效益的技術解決方案，進而推動電氣化領域的持續創新和再生能源的擴大使用。

進一步瞭解：

• TI晶片與科學法案新聞素材 (內含影像、影片、概況說明書)
• TI德州Sherman新聞素材
• TI猶他州Lehi新聞素材

前瞻性聲明

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