為何您應選擇我們的電壓轉換正反器、鎖存器和暫存器?
減少電路板上的零組件
結合邏輯裝置與電壓轉換器的功能,以減少電路板上的裝置數量。
提升可靠性
利用整合式電壓轉換,建立更可靠的解決方案,並減少潛在故障點。
簡化採購作業
電壓轉換與邏輯功能均以相同裝置處理,可簡化採購作業。
正反器、鎖存器和內建電壓轉換功能的暫存器
進一步了解如何以電壓轉換整合零組件
電壓轉換是一種強大的解決方案,能夠減少用於鑑定和組裝的零件數量。將兩部設備的功能集中在一部設備中,以簡化電路板設計。設計人員透過限制電路板上的裝置數量,減少電路板設計上的潛在故障點。
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進一步了解提供一致的啟動狀態
在一般的邏輯裝置中,無法得知每個正反器、鎖存器或暫存器電路在最初通電後的輸出狀態,因此可能導致出現非預期甚至錯誤的操作。在大多數系統中,可透過向系統中的所有鎖存邏輯裝置傳送配置脈衝,也就是開機重設訊號,以將其初始化,進而解決此問題。這會為設計增添複雜性和額外元件。藉由在 LVxT 單電源供電轉換邏輯系列中推出正反器、鎖存器和暫存器,TI 打造了業界第一款邏輯系列,在每個裝置中均包含開機重設電路,無需使用任何額外的外部電路,即可提供可靠的穩定啟動狀態。
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進一步了解邏輯電平移位能力
輕鬆整合在不同邏輯電平運作的系統和周邊設備,並提供單電源電壓轉換,同時運用業界最新封裝。在 1.8-V 和 5.5-V 之間轉換,進一步簡化系統並縮減電路板空間。TI 的電壓轉換產品組合具備適合任何應用領域的向上及向下轉換能力。
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透過符合成本效益的解決方案,實現電路板尺寸最佳化
SOT-23 薄型 (DYY) 封裝是業界最小的離散式邏輯引線封裝,尺寸僅 4.2 mm x 3.26 mm,比 TSSOP 等效產品小 57%。DYY 封裝具有標準 0.5 mm 節距,可輕鬆整合至現有製造設備。BQA 封裝是 TI 最小的 14 針腳邏輯四方扁平無引線 (QFN) 封裝,尺寸為 3.0 mm x 2.5 mm,薄型收縮小外形封裝 (TSSOP) 等效封裝小 76%,比上一代 QFN 封裝小 40%。此封裝還提供可潤濕側翼配置,能進行光學檢驗,而非製造過程中的傳統 X 光檢驗。
從左到右:SOT-23 薄型、TSSOP、SOIC、SSOP