具有整合式電感器和創新封裝技術的電源模組（例如採用我們全新 MagPack™ 封裝的模組）旨在實現小型解決方案尺寸，高功率密度和效率，並透過其結構和放置於負載附近的選項符合 EMI 標準（透過近距離連接將寄生電感降到最低）。此外，模組可簡化設計程序並減少需要選購的元件數量，進而支援加快上市時間。
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降壓模組 (整合式電感器)
降壓升壓&反向模組 (整合式電感器)
MagPack™ 封裝技術
相關類別
我們電源模組產品的優勢
縮減整體解決方案尺寸
透過使用 3D 整合技術在單一封裝中整合 FET、控制器、電感器和被動元件的模組，實現更高的功率密度，並縮減整體解決方案尺寸。
達到更高效率
運用 MagPack™ 封裝技術實現同級最佳效率，該技術還可提高熱阻，以實現更高效的散熱並實現高安全操作區 (SOA)。
加快上市時間
透過使用符合 EMI 要求的易用模組，消除採購外部元件的需求，以加快上市時間，且相較於分離式解決方案，最多可減少 45% 的電源設計心力。
將系統損耗降到最低
透過模組改善 EMI，使電源更接近負載，以減少電路板和系統損耗，並運用 MagPack™ 技術的 3D 整合與優異的屏蔽功能。
技術資源
影片系列
探索電源模組的價值
在本訓練系列中，我們將討論電源模組的高整合度，以及這對電源供應器設計在解決方案尺寸、EMI、設計時間和成本方面的重大影響。
Technical article
MagPack™ 技術：全新電源模組的四大優勢，助您以更少空間 封裝更多功率
在電源設計中，尺寸至關重要，而 TI 已創新研發出一項突破性的電源模組技術。我們利用 MagPack™ 封裝，幫助您提高設計的功率密度和效率，讓您在更小的空間內實現更大的功率。
Technical article
電源模組封裝類型及其優勢
電源模組能讓設計師在更小的空間內實現更大的功率。模組可提供所有類型的封裝，視特定應用而定。若想瞭解不同的封裝類型及其優勢，請詳閱本文章。
設計與開發資源
設計工具
建立自訂電源供應和主動濾波器電路
WEBENCH® Circuit Designer 可依您的系統需求建立客製化電源和主動濾波器電路。該環境為您提供端對端選擇、設計和模擬功能，能在設計過程的所有階段為您節省時間。
利用我們的工具協助您進行設計：
模擬工具
PSpice® for TI 設計與模擬工具
PSpice® for TI 是有助於評估類比電路功能的設計和模擬環境。這款全功能設計和模擬套件使用 Cadence® 的類比分析引擎。PSpice for TI 包括業界最大的模型庫之一，涵蓋我們的類比和電源產品組合，以及特定類比行為模型，且使用無需支付費用。
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
在 PSpice for TI 設計與模擬工具中，您可以搜尋 TI (...)
PSpice for TI 設計和模擬環境可讓您使用其內建函式庫來模擬複雜的混合訊號設計。在進行佈局和製造之前，建立完整的終端設備設計和解決方案原型，進而縮短上市時間並降低開發成本。
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設計工具
最常用切換模式電源供應器的 Power Stage Designer™ 軟體工具
Power Stage Designer 為 Java 工具，可根據使用者輸入計算 21 種拓撲的電壓與電流，協助加快電源供應器設計。此外，Power Stage Designer 也包含 Bode 繪圖工具及具備各種功能的實用工具箱，讓電源供應器設計更加輕鬆。由於所有計算都能夠即時執行，因此是開始新電源供應設計最快速的工具。
- 拓撲窗口 – 根據輸入參數提供拓撲資訊與元件波形
- 迴路計算器 – 幫助決定不同拓撲的補償網路
- 負載步進計算器 – 估算特定負載瞬態所需的最小輸出電容
- 濾波器設計工具 – 幫助尋找不同差模濾波器的起點
- FET 損耗計算機 – 比較不同 FET 的性能
- 電容器電流共享計算機顯示 (...)