TI 各種封裝產品組合支援數千種多樣化產品、封裝配置與技術。這些封裝包括傳統陶瓷和引腳選項以及先進晶片尺寸封裝 (四方扁平無引線 (QFN)、晶圓晶片級封裝 (WCSP) 或晶粒尺寸球柵陣列 (DSBGA))，使用細節距焊線和覆晶互連，以及 SiP、模組、堆疊式與嵌入式晶粒格式。
選擇以下封裝系列以檢視選項，或搜尋所有 TI 封裝，探索 TI 完整封裝產品組合。有關 TI 封裝系列的完整說明，請參閱此處。下方也提供採用我們小型封裝技術的業界最小裝置選擇。
高球數柵陣列封裝
陶瓷矩形封裝，對側有引線
非常適合高接腳數、細節距應用
雙排穿孔封裝
數位微型反射鏡元件 (DMD) 顯示和控制器晶片客製封裝
適合低至中度接腳數裝置的小巧體積
採微型封裝的高接腳密度解決方案
扁平方形主體，四種尺寸都有引線或焊盤，沒有外露的焊盤
與主動晶粒和被動元件完全整合
高接腳數、有引腳基板封裝
薄型無引線封裝，強化式熱性能
四側有引線封裝，強化式熱性能
對側有引線的引線封裝
適合手持式應用的低引線電感與纖薄外型
具小巧體積的穿孔封裝
適用精巧系統的高接腳容量
設計能在小空間中實現高效能的精巧訊號鏈
工程師經常面臨以下挑戰：讓系統設計變得更小巧，或在相同印刷電路板 (PCB) 空間中納入額外功能。本白皮書說明使用小型封裝類比產品的主要設計考量，協助您了解如何在設計中運用小型裝置的優勢。
