無鉛 (Pb-free) 轉換

由於全球對環境限用化學品和材料 (RCM) 的關注，鉛 (Pb) 被確定為主要關注的物質之一。電子元件和系統中的無鉛裝置在整個半導體和電子行業中繼續受到高度關注。TI 致力於與客戶合作，提供能滿足客戶在此領域用於特定需求的產品。

多年以來，積體電路中通常使用少量的鉛。20 世紀 80 年代後期，TI 開始將其產品轉向無鉛替代品。到 1989 年，TI 推出了鎳/鈀 (Ni/Pd) 塗層，作為 IC 市場的無鉛替代品。到 2000 年，這些產品採用鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au) 塗層。

如今，TI 的無鉛產品在引線架類型封裝中使用鎳/鈀/金 (Ni/Pd/Au) 或退火無光澤錫 (Sn)，而在球柵陣列 (BGA) 類型產品中使用錫/銀/銅 (Sn/Ag/Cu)。

TI 其餘的用鉛 (Pb) 產品是根據客戶需要，例如軍事和航太產品或依據法規豁免（請參閱 RoHS 豁免和到期聲明）。有關特定封裝或零件編號的詳細資訊，請造訪我們的物料內容搜尋工具。相關資源的連結如下所示。