使用熱增強型封裝 (TEP) 改善熱性能
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16 SEP 2024
TPS54325T 降壓轉換器採用德州儀器首款熱增強型降壓式穩壓器。相較於標準包覆成型封裝，熱增強型封裝可透過移除頂部模封材料並露出晶粒，在更高的環境溫度下提供更多功率。
- 改善接點至環境熱電阻 (RθJA)，使其高達 ~4°C/W
- 改善接點至外殼 (上方) 熱電阻 (RθJC(上方))，使其高達 ~10.6°C/W
- 在 100°C 環境溫度下的全負載時，可提供增加 ~10% 的功率。